ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы ЙС Т А Н Д А Р ТР О С С И Й С К О ЙФ Е Д Е Р А Ц И И
ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ
Ч а с т ь 1
Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.
Общие технические требования
Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies.
General technical requirements
Дата введения — 2011—07—01
1 Область применения
Настоящий стандарт задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производ
ства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа
и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных
процессов.
2 Нормативные ссылки
Следующие нормативные документы содержат положения, которые через ссылки, сделанные в
данном стандарте, устанавливают положения данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC 61191). На момент
печати все указанные публикации были действительны. Все нормативные документы подвергаются пере
смотру. и стороны, вступающие в договорные отношения на основе данной части ГОСТ Р МЭК 61191 (IEC
61191), поощряются к рассмотрению возможности применения самых последних редакций норматив ных
документов, указанных ниже. Члены МЭК и ИСО ведут регистры действующих в настоящее время
международных стандартов.
МЭК 60050(541):1990 Международный электротехнический словарь. Глава 541. Печатные схемы
(IEC 60050(541): 1990, International Electrotechnical Vocabulary — Chapter 541: Printedcircuits)
МЭК 60721-3-1:1987 Классификация внешней среды. Часть 3. Классификация групп параметров
внешней среды и их жесткость. Раздел 1. Хранение
(IEC 60721-3-1:1987, Classification ofenvironmental
conditions
—
Part 3: Classifications of groups of environmental parameters and their severities
—
Section 1:
Storage)
МЭК 61188-1-1:1997 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1.
Рекомендации по плоскостности для электронных сборок. Общие требования
(/ЕС61188-1-1:1997. Printed
boardsandprintedboardassemblies
—
Designanduse
—
Part 1-1:Genericrequiremertts— Flatnessconsiderations
forelectronicassemblies)
МЭК 61188-2 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 2. Руко
водство по применению материалов подложек для плат печатных. Технология поверхностного монтажа
(IEC 611882-2. Designanduse requirementsofprinted boards andprintedboard assemblies — Part2: Guide to
the use ofprinted wiring boardsubstrate materials— Surface mount technology’}
МЭК61189-1:1997 Методы испытаний электрических материалов, конструкций межсоединений и сбо
рок. Часть 1. Общие методы и методология испытаний
(IEC 61189-1:1997. Test methods forelectrical materials,
interconnection structures andassemblies— Part 1: General test methods andmethodology)
11Данный стандарт находится в стадии публикации.
Издание официальное
1