ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
12 Доработка и ремонт
Подробные требования к доработке или ремонту задаются в следующих подразделах.
12.1 Доработка неудовлетворительных паяных печатных узлов
Доработка некачественных печатных узлов заключается в устранении дефектов, перечисленных в
таблице 3. и несоответствующих характеристикам по приведенным в таблицах дефектовсоответствующим
техническим требованиям (т. е. МЭК 61191-2. МЭК 61191-3, МЭК 61191-4).
Т а б л и ц а 3 — Дефекты электрических и электронных печатных узлов
Номер
дефекте
Описание дефекта
Требования
01
Отклонение от требований сборочного чертежа
a) пропущенный компонент
b
) неправильный компонент
c) перевернутый компонент
4.1.1
02
Повреждение компонентов сверх допуска требований поставки или соответ
ствующих технических требований
b
) повреждение компонента (трещина)
c) растрескивание под воздействием влаги (попкорн)
МЭК 61191-2.
МЭК 61191-3.
МЭК 61191-4
03
Повреждение печатного узла или печатной платы
0мизлинг. точечное расслоение, которые воздействуют на функциональ
ность
д) вздутие,’расслоение, которые создают перемычки между металлизиро
ванными сквозными отверстиями|’проводниками
h) чрезмерное отклонение от плоскостности
10.2.1.
10.2.1.1,
10.2.3
04
l
Межсоединения в металлизированных сквозных отверстиях с выводами и без
выводов
i)кесмоченное отверстие или вывод
j)неудовлетворительное заполнение отверстия
k) разлом паяного соединения
) холодная пайка или нарушенное паяное соединение
10.2.4,
10.2.4.1,
10.2.5
05
Отклонение от минимального проектного электрического зазора
т ) смещение/несовмещение электропроводящей части корпуса компонен
та или провода
п) образование шариков припоя
о) образование перемычек припоя
р) выплески припоя
q) паутина/плена припоя
МЭК 61191-2.
9.5.1,
МЭК 61191-2.
МЭК 61191-2.
МЭК 61191-2
06
Ненадлежащие паяные соединения (вывод, выходной контакт или контактная
площадка)
г) десмачивание или несмачивание
s) выщелачивание припоя
1) недостаточное количество припоя
и) капиллярное затекание припоя
v) недостаточное расплавление
w) неполное соединение (обрыв)
x) избыток припоя
y) чрезмерное количество пор в припое
z) проникновение клея
аа) охрупчивание золотом
10.2.4,
10.2.4.1
07
Поврежденная маркировка на плате
ЬЬ) измененная
сс) стертая
10.2.2
08
Несоответствие требованиям к очистке или при контроле чистоты
9.5,
9.5.2.1
09
Несоответствие с требованиями к влагозащитному покрытию
11.1.2.2
23