ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
6.4 Подготовка выводов
Подробные требования к подготовке и формовке выводов описаны в следующих пунктах.
6.4.1 Формовка выводов
Технологический процесс формовки не должен повреждать внутренние соединения компонентов.
Кроме того, корпусы, выводы и места заделки выводов компонентов должны соответствовать требованиям
общих технических условий на компоненты.
6.4.2 Ограничения формовки выводов
Формуются ли выводы вручную или автоматом или штампом, компоненты недолжны монтировать
ся. если вывод компонента имеет нежелательные зазубрины или деформацию, превышающую 10 % пло
щади поперечного сечения вывода.
Обнажение основного металла допустимо, если дефект не превышает 5 % площади паяемой повер
хности вывода. Обнажение основного металла на формованной площади выводадолжно рассматривать ся
как индикатор технологического процесса.
Т а б л и ц а 1 — Степень загрязнения припоя-’: максимальное содержание загрязняющих примесей, % (масс.)1
Загрязняющая
примесь
При лужении
вывода/прсвода
При пайке в ванне,
волной припоя и TJJ.
Медь
0.750 с’
0.300
Золото
0.500
0.200
Кадмий
0.010
0.005
Цинк
0.008
0.005
Алюминий
0.008
0.006
Сурьма
0.500
0.500
Железо
0.020
0.020
Мышьяк
0,030
0.030
Висмутdl
0.250
0.250
Серебро в|
0.750
0,100
Никель
0.020
0.010
Палладий
0.004
0.004
а>Содержание олова в ванне с припоем должно быть в пределах ±1.5 % номинального значения для
припоя, заданного и проверенного с той же периодичностью, что и контроль загрязнения медью или золотом.
Уравновешивающим элементом в ванне должен быть свинец или элементы, перечисленные выше.
6>Суммарное загрязнение медью, золотом, кадмием, цинком и алюминием не должно превышать 0.4 %
при пайке печатного узла.
c) При лужении компонентов с мелким шагом рекомендуемое содержание меди не должно превышать
0.3 %.
d) Не распространяется на технологические процессы, использующие сплав Sn60Pb38Bi2 (сплав
19МСО 9453).
а’‘ Не распространяется на сплав Sn€2Pb36Ag2. Содержание загрязнений должно составлять от 1.7 % до
2.25 %.
7 Требования к технологическому процессу сборки
В следующих подразделах рассматриваются требования к монтажу контактов, механических и элек
тронных компонентов и проводов на печатных платах или других конструкциях электронного модуля. На
печатных узлах с применением технологии смешанного монтажа, компоненты монтажа в сквозные отвер
стия рекомендуется устанавливать с одной стороны печатной платы. Поверхностно монтируемые компо
ненты допускается монтировать либо на одной, либо на обеих сторонах печатного узла.
Если проектные ограничения санкционируют монтаж компонентов, неспособных выдерживать темпе
ратуры пайки, свойственные конкретному технологическому процессу, то такие компоненты должны уста-
Ю