ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010
равнением (например, оплавление горячим воздухом или газом, инфракрасным излучением). Должны
быть разработаны идействовать инструкции для технологического процесса оплавлением. Процесс оплав
ления должен выполняться в соответствии с данными технологическими инструкциями.
Технологический процессдолжен, как минимум, включать всебя воспроизводимую температурно-
временную характеристику, включая операцию сушки или дегазации (если требуется). Методы оплавле
ния включают в себя горячевоздушные или газовые паяльные пистолеты, паяльники или горячий стер
жень (термод), или операции с лазерным оборудованием.
8.4.2.3 Экранирование
При выполнении ручной пайки оплавлением рекомендуется обеспечивать соответствующее экрани
рование. при котором соседние компоненты (рядом с соединяемыми элементами) не повреждаются или
паяные соединения соседних компонентов не расплавляются.
9 Требования к чистоте
Если код чистоты после пайки (см. 9.5.2.1) задает вариант очистки С-0 (поверхность не очищается),
то паяный печатный узел должен удовлетворять требованиям визуального контроля 9.4.1. предполагая,
чтодопускаются видимые остатки флюса.
Если требуется очистка (как в 9.5) во время и после технологического процесса, то компоненты,
подсборки и завершенные печатные узлы должны очищаться в рамках выделенного интервала времени,
который позволяет соответствующим образом удалить загрязняющие вещества (особенно остатки флю
са).
Все изделия должны очищаться способом, который предотвратит нежелательный тепловой удар и
проникновение отмывочных средств в негерметичные компоненты. Очистка печатныхузлов должна удов
летворять требованиям к чистоте, заданным вданном документе.
9.1 Совместимость оборудования и материалов
Моющие средства и оборудование должны выбираться по их способности удалять как ионное, так и
неионное загрязнение, и недолжны ухудшать очищаемые материалы, маркировки или компоненты. Ре
зультаты анализа и документация, демонстрирующие соответствие данным требованиям, должны быть
доступны для рассмотрения. Некоторые полимерные материалы могут быть несовместимы с водно-спир
товым раствором.
9.2 Очистка перед пайкой
Чистота контактов, выводов компонентов, проводников и поверхностей печатного монтажа должна
быть достаточной для обеспечения паяемости. Очистка не должна повреждать компоненты, выводы ком
понентов или проводники. Для варианта очистки после пайки С-0 (поверхности не очищаются) после пайки
чистота должна быть достаточной для обеспечения соответствия требованиям к чистоте завершенного
печатного узла.
9.3 Очистка после пайки
Если требуется очистка, то остатки флюса должны удаляться как можно скорее, предпочтительно в
пределах 15 мин. но не позже 1ч после пайки. Некоторые флюсы или технологические процессы могут
требовать более срочных действий для облегчения надлежащей очистки. Механические средства, такие
как встряхивание, разбрызгивание, очистка щетками и т. д., или обезжиривание паром и другие методы
допускается использовать совместно с отмывочными средствами. Время между пайкой и завершением
очистки допускается увеличитьдля ручных операций пайки при условии, что выполняется промежуточная
очистка, а завершающая очистка выполняется перед окончанием производственной смены.
П р и м е ч а н и е — Требования данного документа к очистке исключаются для контактов, расположенных
внутри самсгерметизирующихся устройств (например, термоусадочных трубок), если устройство герметизирует
паяное соединение.
9.3.1 Ультразвуковая очистка
Ультразвуковая очистка допускается:
a) на несмонтированных платах или печатных узлах при условии, что присутствуют только контакты
или соединители без внутренних электронных схем;
b
)на электронных печатных узлах с электрическими компонентами при условии, что подрядчик име
етдокументацию. доступную для рассмотрения и показывающую, что применение ультразвука не повреж
дает механические и электрические характеристики очищаемого изделия или компонентов.
15