ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
l
a) специальноепроектирование топологии, позволяющей применять нужный инструментарий для каж
дого компонента:
b
) подтверждение типа припоя, используемого для соединений, выбор соответствующегоматериала
процесса (олоео/свинец. без олова, другие) и материала-заменителя;
c) наличие наиболее удобного инструмента иоборудования для выполнения задания сантистатичес
койзащитой:
d) достаточная квалификация оператора и контролера для принятия правильного решения о том,
требуетсяли проводитьдоработку и не нанесет ли она больше вреда, чем пользы;
e) исключение процессовдоработки, которые могут создатьопасностьснижения надежности, необ
наруживаемую до отправки заказчику, напримерчрезмерный термический удар, увеличение интерметал
лического слоя на поверхности раздела между медью и припоем;
f) надлежащий профессиональный уровень оператора,особенно воперациях доработки или ремонта:
д) условия обеспечения качества печатныхплат, компонентов и материалов:
h) спроектированные с учетом эргономических требований рабочие моста для проведения доработки
или ремонта:
i) управление производственными условиями при проведении доработки;
j) эффективное обучение ипроверка (аттестация);
k) документированные процедурыдоработки и ремонта;
) контроль за обеспечением безопасности и зафязнением окружающей среды.
Широкий диапазон используемых контактов иконфигураций выводов компонентов иих различие в
стойкости ктепловым нагрузкам предполагают отсутствие унифицированногооборудования доработки.
5 Доработка после пайки
5.1 Общие положения
Во всех случаях рекомендуется удостовериться в том. что соответствующее корректирующеедей
ствие устраняет причины несоответствия. Дальнейшее руководство изложено в ГОСТ Р МЭК61192-1 и
ГОСТ Р МЭК61192-2.
5.2 Проведение доработки нанесенной паяльной пасты и непроводящего ток клея
5.2.1 Общие положения
Доработку нанесения пасты и клея рекомендуется проводить всоответствии с 5.2.2 и 5.2.5. Дальней
шее руководство изложено в ГОСТ Р МЭК 61192-2.
5.2.2 Повсеместное смещение или смазывание отложений
Рекомендуетсятщательно очистить печатную платуот всей пасты или клея. Печатную плату допус
кается использовать повторно. Пасту иклей, удаленныес платы, рекомендуетсяотбраковывать.
5.2.2.1 Несмонтированная печатная плата
Несмонтированную печатную плату рекомендуется очищать вочистительной машине как можноско
рее. Для очистки печатной платы рекомендуется использовать толькосоответствующие чистящие жидко
сти.
5.2.2.2 Смонтированная печатная плата
Перед любой очисткой должнобыть получено разрешение отруководителя процесса, ответственного
за разъединение компонентов иэлектронного модуля, перед тем как электронный модуль будет очищен в
очистительной машине. Обычно получают разрешение на локализованную очистку, однако очисткууком
плектованного электронного модуля рекомендуется выполнять сразу после оплавления, чтобы удалить
любой остаток чистящего средства. Другая очистка не разрешается, поскольку очищающие
жидкости способны проникать в компонент, как и вдругие элементы, приводя ккоррозии, которая может
значительно влиять на эксплуатационныехарактеристики компонента.
5.2.3
Л
окальное смещение или смазывание материала
Если дефект находится в одном или нескольких местах, а требуемое количество материала и его
нанесение приспособлены к удобномууправлению ручными методами, то локально расположенный или
нанесенный материал можно удалять изамещать с помощью шприца или другими средствами дозирова
ния единичного нанесения. В отсутствиетакой возможности рекомендуется выполнять рекомендации, из
ложенные в 5.2.2.
5