ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
тактных площадках подвыводы компонента-заменителя. Толстые пленки могут проявлять большую склон
ность к отслаиванию. При отсутствии паяльной маски между контактными площадками (см. рисунок 2)
используется многоконтактный групповой инструмент.
ГЪшъшя
Рисунок 2 — Групповой монтаж без паяльной маски
между контактными площадками
Не рекомендуется расположение проводников между контактны ми площадками с шагом не более
1ммиз-за высокой вероятности их повреждения вовремя доработки. Припопытке размещения проводни ка
с двумя зазорами между контактными площадками, при шаге равном 1мм. требуется обеспечитьшири
нупроводника 0.15 мм сдвумя зазорами по 0.15 мм. Такое расположение приводит к контактной площадке
шириной 0.55 мм. На рисунке 3показан пример такого расположения. Проводникс шириной 0.15мм явля
ется наименьшим, который рекомендован для таких мест, если он покрывается паяльной маской. Обычно
паяльная маска используется для защиты проводника, который размещается междудвумя контактными
площадками, предназначенными длякомпонента поверхностногомонтажа. Еслиучастокперекрытия дан
ного проводника (лолосха паяльной маски) менее 0.1 мм, то велика вероятностьотслаивания из-за близко
го тепла, подаваемого на соседнюю контактную площадку.
Рисунок 3 — Проводник между контактными площадками с малым шагом
В местах, где отверстие в паяльной маске смещенодля перекрытия медной контактной площадки
изащиты входящей тонкой (узкой)дорожкипроводника иперекрытие меньше 0,125мм. наиболее вероятно
отслаивание во время удаления компонента. Для минимизации риска отслоения рекомендуется
избегать размещения узких полосок фоторезиста между контактными площадками с мелким шагом
(рисунок 4). Такое размещение вызывает потребностьв очень строгом контроле точности при нанесении
паяльной пасты методом трафаретной печати. В зависимости от толщины пленки жидкие паяльные
маски более устойчивы к отслаиванию, но могут не подходить, если требуется закрывать переходные
отверстия.
9