ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
-CCGA — керамический корпуссматрицей столбиковых выводов;
-CLCC — квадратный керамический корпус микросхемы с металлическими контактными площад
ками;
- CLLCC — керамический выводной кристаллодержатель;
-LCCC — безвыводной керамический кристаллодержатель;
-LED— светодиод;
-MELF — компонент поверхностного монтажа с торцевыми металлическими контактами цилиндри
ческой формы;
-PLCC — пластмассовый квадратный корпус (кристаллодержатель) для поверхностного монтажа
с контактами по всем его сторонам;
-PTEF — тефлон;
- QFP— пластмассовый квадратный плоский корпус;
-RMA— канифольсредней активности;
-SMD— устройствоповерхностного монтажа,
-SO—
малогабаритный корпус;
-SOD— диодв малогабаритном корпусе типа SO;
-SOIC — ИС в корпусе типа SO;
-SOT— транзистор в корпусе SO;
-TSOP — тонкий малогабаритный корпус;
-ИС— интегральная схема.
4 Перечень операций доработки
4.1 Операции перед пайкой
Даннаядоработка включает следующие операции;
a)подготовку компонента:
b
)нанесение припоя (паста, таблетки из припоя, лужение);
c) нанесение клея;
d) установку компонента.
e) отверждение клея.
П р и м е ч а н и е — В контексте данного стандарта слово «компонент» включает все добавляемые компо
ненты. печатные платы и любые компоненты, которые изготавливаются как часть печатной платы.
4.2 Операции после пайки
Операциидоработки после пайки, не обязательно осуществляемые в заданном порядке, включают;
a) подготовительные операции перед доработкой или ремонтом, например удаление конформного
покрытия, предварительный нагрев, сушка, очистка, удаление соседних компонентов идеталей для об
легчениядоступа:
b
)повторное выравнивание компонента:
c) удаление компонента;
d) добавление флюса или припоя в соединение.
e) удаление избытка припоя изсоединения;
f) удаление избытка припоя или клея с печатной платы передповторным монтажом компонента;
д) монтаж компонента-заменителя;
h)очистку последоработки (если требуется):
i) визуальный осмотр, контрольразмеров, контрольмеханических итепловыххарактеристик, провер
ка электрических характеристикдоработанныхизделий.
4.3 Основные предварительные условия для удовлетворительной и надежной доработки
Обязательные предварительныеусловиядля удовлетворительной и надежной доработки включают
следующее;
4