ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
13.2 Копии отклонений
В качестве метода определения дефектов проектирования итехнологического процесса рекоменду
ется применение копииотклоненийдля протоколированиядефектов пайки припервом изготовлении новой
конструкции. Методзаключается в создании фотокопии собранной платы и маркировки на ней мест всех
дефектовдля партии проверяемыхплат (например, десяти). Для следующихдесяти платбудет использо
ваться новая копия и т. д. Такие копии полезны для устранения дефектов процесса или как индикаторы
отклонений в ходе процесса.
13.3 Сопровождающие документы
Когда операторы или контролеры выполняют операциидоработки, модернизации илиремонта, реко
мендуется протоколироватьданныедействиядля каждого печатногоузла.
Операторам или контролерам рекомендуется заносить в протокол данные о числедефектов в каж
дой категории в соответствии с таблицей 2 ГОСТ Р МЭК61191-1 Их работу рекомендуется проверять, по
крайней мере, на выборочной основедругомуоператору или контролеру.
13.4 Состояние доработки
Чтобы обеспечить прослеживаемостьсостояниядоработки, рекомендуется разработать конкретный
план, позволяющий прослеживатьдоработанное изделие в эксплуатации.
Для улучшения общей системы управления процессом полезносоздать простой метод с обратной
связью по корректирующемудействию в соответствии с МЭК 61193-1.
Т а б л и ц а
2 — Дефекты печатных узлов
Номер
деф екта
Описание дефекта
Требования
01
Отклонение от требований сборочного чертежа
a) пропущенный компонент
b
)
неправильный компонент
c) перевернутый компонент
ГОСТ Р МЭК 61191-1
4.1.1
02
Повреждение компонентов сверх допустимых, определенных из
готовителем или соответствующих дополнительных требований
a)
повреждение компонента (трещина)
b
) растрескивание под воздействием влаги (зернение)
ГОСТ Р МЭК 61191-2
между металлизированными сквозными отверстиями/лроводника-
ми
c) недопустимое отклонение от плоскостности
03 Повреждение печатного узла или печатной платыМЭК 61191-1 10.2.1,
a) мизлинг или точечное расслоение, которые воздействуют 10.2.1.1. 10.2.3
на функциональность
b
)
вздутие или расслоение, которые создают перемычки
04Межсоединения в металлизированных сквозных отверстиях с вы
водами и без выводов
a) несмоченное отверстие или вывод
b
) неудовлетворительное заполнение отверстия
c) разлом паяного соединения
d)
холодная пайка или нарушенное паяное соединение
ГОСТ Р МЭК 61191-1 10.2.4.
10.2.4.1. 10.2.5
05 Отклонение от минимального расчетного электрического зазора
a) смещение или несовмещение электропроводящей части кор
пуса компонента или провода
b
)
образование шариков припоя
c) образование перемычек припоя
d)
выплески припоя
e) паутина или корка припоя
ГОСТ Р МЭК 61191-2
9.5.1
27