ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Рисунок 1 — Типовые операции модификации, доработки и ремонта
в процессе изготовления
2 Нормативные ссылки
Следующие стандарты являются важными для применения настоящего стандарта. Для датирован
ных стандартов используется толькоуказанное издание. Для недатированных стандартов используется
последняя их редакция (включая любые поправки).
МЭК 60194 Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения
(IEC 60194. Printedboarddesign,manufactureandassembly. Terms anddefinitions)
МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-1. Требования к паяльным
флюсамдля высококачественныхсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-1. Attachmentmaterials
forelectronicassembly. Part 1-1:Requirements forsoldering fluxesforhigh-qualityinterconnectionsin electronic
assembly)
МЭК 61190-1-2 Материалыдля монтажа вэлектронных модулях. Часть1-2. Требования кприпойным
пастамдля высококачественныхсоединений вэлектронной сборке (IEC 61190-1-2, Attachmentmaterialsfor
electronicassembly. — Part 1-2:Requirementsforsolderingpastes forhigh-qualityinterconnectionsin electronic
assembly)
МЭК 61190-1-3 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть1-3. Требования к припоям
электронного класса и твердым припоям с флюсом ибез флюсадля применения в пайке печатных узлов
(IEC 61190-1-3, Attachmentmaterials forelectronicassembly. — Part 1-3:Requirementsforsolderedelectronic
grade alloys andfluxedandnon-fluxedsolidsolders forelectronicsoldering applications)
2