ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Ещеодин метод нанесения отмеренных количествдополнительного припоя заключается в примене
нии комплекта самоклеющихся полиимидных лент специального размера с полоской припоя идлиной,
равной длине ряда прикрепляемых выводов. Важным фактором данного метода является тщательное
совмещение ленты с контактными площадками до нанесения тонкого слоя (покрытия) флюса и последую
щей установки компонента. Прорези влентах облегчают совмещение выводов компонента, лента осто
рожно снимается после пайки.
Тепло может подаватьсяс помощьюлибо газового оборудования, либооборудования стермодами.
Газовое оборудование иногда предпочтительнее применять после установки компонента, поскольку ком
понент можно приподнять над контактными площадками настолько, чтобы припой был видим, пока он
нагрет. Если припой расплавлен, тогда компонент опускается нахолмики припоя и держится до тех пор.
пока не произойдет отверждение. Дляданного процесса могут также применяться фокусируемые инфра
красные установки.
8.8 Удаление избытка припоя с соединений
Варианты удаления припоя включают применение толькоодного паяльника или паяльника совмест
нос медной оплеткой или применение инструментовдля удаления припоя приотпайке. Соответствующие
примеры описаны в разделах 8 — 10.
8.9 Подготовка контактных площадок перед заменой компонента
После удаления компонента на некоторых контактных площадках печатной платы припоя может
оказаться большеего первоначального количества, что может устранять потребность в нанесении допол
нительного припоя. Однакорекомендуется какможно более тщательноудалять припой для уменьшения
общего уровня интерметалличвских соединений и/или загрязнений в соединении. В любом случае чрез
мерную высоту припоя рекомендуется уменьшатьдо замены компонента.
Для того чтобы компонент мог правильно разместиться на своих контактных площадках, может
потребоваться подходящий растворитель или нагретая тонкая пластинкадля удаления остатков клея.
Обычно потребности в замене клея нет. еслион был нанесен дляпридания дополнительной механической
прочности после пайки.
8.10 Замена компонента
Потребность в замене возникает для компонентов.
- пропущенных во время установки:
- смещенных во время пайки или отпайки;
- удаленных во времядоработки;
- отсутствующих во время начального монтажа:
- при изменении проекта после монтажа.
Руководствопо замене компонента приведено в разделах 10— 12.
8.11 Очистка
Для больших, плотно скомпонованных плат, в которых может проводиться больше одного цикла
доработки, очистку рекомендуется ограничиватьлокальными участками, например с помощью щетки, до
завершения всех необходимых изменений. Рекомендуется предпринимать меры предосторожности во из
бежание распространения загрязнения флюсом близлежащих участков. При применении ультразвуково
гометода рекомендуется ограничиваться конечной очисткой погружением, если имеющаяся документация
подтверждает, что ультразвуковое воздействие неухудшает механические или электрические параметры
изделия илиочищаемого компонента. Безотмывочные флюсы рекомендуется применятьдля доработки
только в случаях, когда недолжна применятьсяоперация окончательной очистки методом погружения.
8.12 Визуальный контроль и электрическое тестирование
Визуальный контроль после доработкирекомендуетсяпроводить в соответствии с
ГОСТ РМЭК61191-1 — ГОСТ Р МЭК 61191 -4. Рекомендуется принимать меры предосторожностиво время
доработки во избежание загрязнения электрических контрольныхточекостатками флюса, особенноесли
длядоработки выбирается методбез очистки.
8.13 Проверка однородности тепловых характеристик паяных соединений
Проверкухарактеристикпаяных соединений можно осуществлять наведением лазерноголуча или
лучей других видов к каждому соединению по очереди и регистрацией скорости роста температуры на
них. например инфракрасным датчиком. Там, где данная скоростьвыше обычной скорости, регистрирует ся
плохое соединение.
15