ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Воздушные или газовые
системы доработки
Тепло направляется через насадку
или заказное приспособление,
соответствующее конкретному
контуру корпуса
ИК конвекционные системы
Излучают анергию нагрева
из фокусируемого лампового элемента
над предназначенным к доработке
устройством
Рисунок 6 — Примеры удаления компонента BGA с применением воздушного,
газового или инфракрасного конвекционного нагрева
10 Инструменты и методы ручной доработки
10.1 Общие положения
Данный раздел охватывает толькоосновныеручные методы. Для каждого вида доработки, описанно
го в разделахА—8. в таблице 1указан рекомендуемый инструмент для всех широко используемых типов
компонентов поверхностного монтажа.
10.2 Миниатюрные обычные (с накоплением энергии) паяльники
Данные паяльники имеют маленькие наконечники с максимальным диаметром жала 2 мм и низкой
накопленной тепловой энергией. Они позволяют проводить безопаснуюдоработку геометрическихформ
малых размеров, находящихся на печатных платах с поверхностным монтажом, икомпонентов, например
за счет сокращения рисков термоудара (рисунок 7).
Применение терморегулируемых паяльников мощностью
20 или 30 Вт является существенным фактором. Температуру ре
жима холостого хода рекомендуется устанавливать в пределах
(260
±
20)°С с периодической проверкой температуры наконечника,
поскольку она имеют склонность к большим разбросам во время
работы. Рабочие условия температуры паяльника, пистолета-рас
пылителя ит. п. выбираютсоразмерно, в зависимости от материа
ла припоя икомпонента, подлежащегообработке.
П римечание — Придоработке небольших компонентов, чьи
корпуса сделаны из термопластичного материала, обычно имеющего
точки плавлении между 270 ”С и 280 "С. рекомендуется предусматри
вать температуру наконечника немного ниже указанных значений.
Беэвыводные керамические чип-конденсаторы ичип-резисто
ры можноудалять путем приложения наконечника горячего паяль-
ника к центральной части чипа (толькодля удаления иутилизации)
’’’
_
исунок
чн
— иниатюрныи
обы ый паяльник
19