ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010; Страница 7

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы

ГОСТ Р 8.691-2010 Государственная система обеспечения единства измерений. Стандартные образцы материалов (веществ). Содержание паспортов и этикеток State system for ensuring the uniformity of measurements. Certified reference materials. Contents of certificates and labels (Настоящий стандарт устанавливает общие требования к содержанию паспортов и этикеток к стандартным образцам, применяемым в сфере государственного регулирования обеспечения единства измерений) ГОСТ Р 51135-2010 Изделия ликероводочные. Правила приемки и методы анализа Liqueur-vodka products. Acceptance rales and test methods (Настоящий стандарт распространяется на ликероводочные изделия: крепкие ликеры, десертные ликеры, эмульсионные ликеры, кремы, наливки, пунши, сладкие настойки, полусладкие настойки, слабоградусные полусладкие настойки, горькие настойки, слабоградусные горькие настойки, десертные напитки, аперитивы, коктейли, бальзамы, слабоградусные газированные и негазированные напитки, спиртные напитки из зернового сырья, а также джины, виски, ром, текилу, аквавит и другие ликероводочные изделия, полученные из растительного сырья, и устанавливает правила приемки, методы отбора проб и методы анализа. Стандарт распространяется также на плодовоягодные спиртованные соки и морсы в части методов определения массовой концентрации общего экстракта, сахара, титруемых кислот и крепости (объемной доли этилового спирта)) ГОСТ Р ИСО 20776-1-2010 Клинические лабораторные исследования и диагностические тест- системы in vitro. Исследование чувствительности инфекционных агентов и оценка функциональных характеристик изделий для исследования чувствительности к антимикробным средствам. Часть 1. Референтный метод лабораторного исследования активности антимикробных агентов против быстрорастущих аэробных бактерий, вызывающих инфекционные болезни Clinical laboratory testing and in vitro diagnostic test systems. Susceptibility testing of infectious agents and evaluation of performance of antimicrobial susceptibility test devices. Part 1. Reference method for testing the in vitro activity of antimicrobial agents against rapidly growing aerobic bacteria involved in infectious diseases (Настоящий стандарт описывает референтный метод микроразведений в бульоне для определения МПК. МПК отражает активность препарата в описанных условиях проведения теста и может быть использована для целей менеджмента лечения, принимая в расчет другие факторы, такие как фармакология препарата или механизмы резистентности бактерий. Это позволяет осуществить классификацию бактерий как «чувствительную» (S), «промежуточную» (I) или «резистентную» (R) формы. Кроме того, распределения МПК могут использоваться для определения дикого или недикого типов бактериальной популяции)

Страница 7

Страница 1

Untitled document

ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010

МЭК 61191-1 — 2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтажи связанные с нимтехнологии.

Общие технические требования (IEC 61191-1. Printed board assemblies. — Part 1: Generic specification —

Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly

technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2.

Printedboardassemblies.— Part2:Sectionalspecification— Requirementsforsurfacemountsolderedassemblies)

МЭК61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования

(IEC 61191-3. Printed board assemblies. — Part 3: Sectionalspecification — Requirements for through-hole

mountsolderedassemblies)

МЭК61191-4Печатные узлы. Часть4. Монтаж контактов.Технические требования (IEC61191-4. Printed

boardassemblies. — Part3:Sectionalspecification— Requirementsforterminalsolderedassemblies)

МЭК61192-1 Печатные узлы.Требования к качеству. Часть! Общие технические требования

(IEC 61192-1. Workmanshiprequirements forsolderedelectronicassemblies. — Part 1: General)

МЭК61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2,

Workmanship requirementsforsoldered electronic assemblies. — Part 2:Surface-mount assemblies)

МЭК61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия

(IEC 61192-3. Workmanshiprequirements forsoldered electronic assemblies. — Part3: Through-hole mounts

assemblies)

МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4,

Workmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies. — Part4: Terminalassemblies)

МЭК61193-1 Системыоценки качества. Часть ! Регистрация и анализ дефектов печатных узлов

(IEC 61193-1, Quality assessment systems — Part 1: Registration and analysis of defects on printed board

assemblies)

МЭК 61249 (все части) Материалы для печатных плат идругих соединяющихструктур (IEC 61249 (all

parts). Materials forprintedboards andotherinterconnectingstructures).

3 Термины, определения, обозначения и сокращения

3.1 Термины и определения

Для целей настоящегостандарта применяются определения стандарта МЭК 60194. некоторые из них

(помеченные звездочкой) повторно приведены для удобства. Кроме того, применены следующиетермины с

соответствующими определениями.

3.1.1 встроенный компонент (embedded component): Электронный компонент, который является

неотъемлемой частью печатной платы, например встроенные резисторы, емкостные слои, печатные катуш ки

индуктивности.

3.1.2 добавленный компонент (added component): Электронный компонент, который монтируется на

печатную платус помощью пайки илидругими методами крепления.

3.1.3 доработка* (rework): Процессдоработки изделий, не отвечающих техническим требованиям,

путем использования обычных или альтернативных процессовобработки, которые гарантируют соответ

ствие изделия требованиям чертежа или техническихусловий.

3.1.4 копии отклонений (anomalychart): Копиясборочного чертежа (или реального печатногоузла),

которая используетсядля записи установленныхдефектов или индикаторовпроцесса, применяемыхдля

анализасовершенства процесса.

3.1.5 модернизация* (modification): Пересмотрфункциональнойвозможности изделия, чтобы соот

ветствовать новым критериям приемки.

3.1.6 ремонт* (repair): Действие, направленное на восстановлениефункциональной способностиде

фектных изделий таким образом, что устраняется несоответствие изделия действующим чертежами итех

ническим условиям.

3.2 Сокращения

Нижеперечисленные сокращения в виде аббревиатур являются общеупотребительными примени

тельнок печатным узлам. Некоторые аббревиатуры включены толькодля информации.

- ASIC — заказная интегральная схема;

- BGA— компонент поверхностного монтажа, в котором шариковые выводы сформированы в уз

лах координатной сетки снизукорпуса;

- CBGA — керамический корпус BGA;