ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
8.3 Удаление компонента
Типичныедефекты, которые приводят к необходимости удаления компонента, включают:
- неисправный компонент (механическая, электрическая неисправность);
- компонент, размещенный в неправильном месте или с неправильной ориентацией.
- шарики припоя, попавшие под компонент.
Кдругим причинам удаления компонента относятся.
- использованиедорогих компонентов в будущем:
- исключение компонента из проекта из-за изменений.
8.4 Удаление соседних компонентов
Для платс очень высокой плотностью монтажа компонентов и/или в проекте проводящего рисунка
не были учтены требования кдоработке, может потребоваться удаление компонентов или деталей, кото
рые препятствуют эффективномудоступу к паяным соединениям, нуждающимся в проверке. Это может
стать большой проблемойдля плат, находившихся вдолгом употреблении. Компоненты штыревого монта
жас выводами могут монтироваться после тестирования или программируемые ИС могут
устанавливать ся в свои контактные посадочные гнезда позже, и их потребуется извлекать для
создания доступа к компонентам поверхностного монтажа, находящимся под ними. Во
всехслучаяхдефектный компонент и компоненты, выпаянные для обеспечениядоступа, рекомендуется
заменять новыми компонентами. Пов торно допускается использоватьконтактные посадочные гнезда.
8.5 Повторное применение компонентов
Повторно применятькомпоненты не рекомендуется. Помимо ухудшения качества, которое уже про
явилось, может появиться потенциально возможное ухудшение качества через какое-то время. Компонен ты
поверхностного монтажа, удаленныес плат, рекомендуется повторноприменять только в исключитель
ныхобстоятельствах. Рекомендуется проводить визуальныйосмотриповторное тестирование всех компо
нентов. предназначенных для повторного применения. Как правило, гарантия изготовителя нераспростра
няется наизделие в случае его удаления с печатной платы и повторногоприменения на другом посадоч
ном месте. Например, в многослойных керамическихчип-конденсаторах, испытавших чрезмерный термо
удар. могут образоваться микротрещины во время операций нагрева при удалении и замене. Данные
дефекты могут необнаруживаться при отправке, но могут привести к отказу приэксплуатации в полевых
условияхчерез несколько месяцев. Кроме того, керамические чип-конденсаторы, постоянные чип-резисто
ры и подстроечные компоненты могут иметь серебро, выщелоченное из ихвыходных контактов во время
первоначальныхопераций пайки. Прилюбой попытке повторно припаять данные компоненты дальнейшее
выщелачивание может привести к уменьшению количества серебра на керамической контактной поверх
ности идесмачиванию с керамическим корпусом. В случаях, когда можно предположить, что существует
высокая вероятностьв необходимости удаления ИС. напримерв случае программируемых компонентов, а
также компонентовпамяти, рекомендуется применять контактные посадочные гнезда.
8.6 Добавление флюса или припоя
Дефекты, которые могут вызывать потребность вдобавлении припоя (сглаживании.) ифлюса, вклю
чают:
- неправильное количество припоя (недостатки проекта или процесса):
- непропаянное соединение, в том числесоздание эффектов «надгробного камня» и «крокодила»;
- оттокприпоя, например, из-за отслоения паяльной маски инеудачного проводящегорисунка печат
ной платы.
Добавление новых компонентов требует применения свежих флюса и припоя. Во время всех
операций доработки рекомендуется применять жидкий, безотмывочный жидкий с низким содержанием твер
дых остатков. RMA (канифоль средней активности), или аналогичный некислый флюс в соответствии с
МЭК 61190-1-1. Некислый флюсе низким содержанием твердыхостатковили безотмывочный флюс могут
быть особенноудобныдля ремонта, если нельзя проводить последующуюочистку ичрезвычайно необхо
димо свести к минимуму риски от остатков флюса.
Если флюс наносится до удаления компонента, то на контактной площадке остается достаточное
количество припоя, что устраняет потребность вдополнительном припоево время операции замены. Одна ко
на практике лучше удалять какможно больше припоя для сокращения общего уровня интерметалли
ческих соединений и/или другихзагрязняющих веществв соединении. Ровное покрытие флюса наносится
ватным тампоном, мягкой кисточкой или шприцем. Как удаление оксидов с поверхностей, предназначен
ных для пайки, так и слой флюса позволяют припою расплавляться быстрее и ровнее, тем самым сокра
щая времядоработки и риски перегрева.
13