ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
мендуется убедиться, что все компоненты, печатная плата, атакжетехнологические материалы пригодны
для такого погружения, а также гарантирована их совместимость с планируемой к применению очищаю
щей жидкостью.
7.6 Защита соседних чувствительных компонентов
Если термочувствительные компоненты располагаются близко к компонентам, которые будут дора
батываться. иимеется риских перегрева, напримерпри применении систем с горячим газом, то рекомен
дуется использовать отражатели или маскирующие конструкции. В критических случаях для защиты от
термоудара, приводящего к необнаруживаемому внутреннему повреждению, рекомендуется использо
вать либо датчики для проверки скорости нагрева и максимальных температур, либо заменять чувстви
тельные компоненты новыми компонентами.
7.7 Сушка печатных узлов перед заменой компонентов
Печатные узлы на многослойных печатных платах, которые были возвращены послеэксплуатации в
полевых условиях или находились на хранении в незащищенных условиях, могут потребовать сушки
перед доработкой для удаления поглощенной влаги. Даннаяоперация проводится длясокращения риска
общего расслоения платы или растрескивания пластикового корпуса компонента. Процесс сушки рекомен
дуется проводить при максимальной температуре хранения печатного узла втечение соответствующего
времени. Типовые режимы — это 48 ч при температуре 80 °С или 60 ч при 70 X зависимости от типа
компонентов, конструкции земляного слоя или слоя питания. Платы ссетчатыми медными слоями сушатся
быстрее, чем платы, имеющие непрерывные сплошные участки.
П р и м е ч а н и е — Плоскостность может ухудшиться, если печатный узел во время сушхи закреплен
неправильно.
7.8 Предварительный нагрев больших многослойных плат
Предварительный нагрев рекомендуется проводить всегда, когда это практически возможно, адля
многослойных платего рекомендуется рассматривать как необходимуюоперацию. Также каки сокраще
ние времени доработки, предварительный нагрев является важнымаспектом в предотвращении теплового
удара компонентов и в сокращении риска локального расслоения платы.
7.9 Предварительный нагрев чувствительных компонентов-заменителей
Если известно, что применяемый инструментдоработки способен нанести сильный термоудар, на
пример. в случае применения паяльника, тоследует предварительно нагреть новые компоненты. Обычно
предварительный нагрев проводят в небольших печах рядом с рабочим местом доработки. Данные печи
настраиваютлибо на максимальную температуру хранения компонентов, либо на безопасную максималь
ную рабочую температуру рабочей поверхности.
8 Доработка после пайки
8.1 Общие положения
Помимо необходимых действий предварительной подготовки, указанных в разделе 7. существует
девятьосновных операций в мероприятиях подоработке и ремонту компонентов поверхностного монтажа
после пайки.
1)дополнительноесовмещение компонента (выравнивание), см. 8.2;
2)удаление компонента (в том числе соседних компонентов в случав необходимости), см. 8.3 и 8.4;
3) добавление припоя и флюса, см. 8.6 и8.7;
4) удаление избытка припоя с соединений, см. 8.8;
5) подготовка контактных площадок перед заменой компонента, см. 8.9;
6) замена компонента, см. 8.10:
7) очистка, см. 8.11;
8) визуальныйосмотр иэлектрическоетестирование, см. 8.12 и 8.13,
9)локальное обновление влагозащитного покрытия (если необходимо), см. 8.14.
8.2 Дополнительное совмещение компонента (выравнивание)
Несмотря нато. чтоприподнимание или удаление компонента может не понадобиться, рекомендует
ся наноситьфлюсдля ровного теллораслределения идля облегчения создания гладкого соединения без
острых выступов.
12