ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Кон-iaKTHbte площадки, рэзделеннью
барьером из паяльной маски для
корпусов ИС с мелким шагом выводов
Кон-гактные площадки, не разделенные
барьером из паяльной маски для
корпусов ИС с мелким шагом выводов
Варианты нанесения паяльной маски
для корпусов BGA: с освобождением
контактной площадки от маски
и с нанесением маски на часть котактной
площадки
Рисунок 4 — Оптимальное проектирование паяльной маски для монтажа
многовыводного компонента
6.8Доработка отдельных выводов устройств с мелким шагом выводов
За исключением опытных образцов печатныхузлов, которые не планируется отправлять 8эксплуа
тацию. не рекомендуется проводить вручную замену отдельных ИС с шагом выводов не более 0.5 мм.
Наилучший результатдостигается применением пайки оплавлением термодами. лазерной пайкой или
эквивалентными устройствами оплавления, однакоданные методы включают нанесениефлюса иповтор
ное расплавление всехсоединений. См. также 11.3 и 11.4. Метод доработки обычноопределяется плотно
стью монтажа компонентов.
6.9Доработка компонентов BGA
Для обнаружения плохого смачивания и образования перемычек после пайки можно применять
рентгенографические идругие методы. Компоненты BGA могут оплавлятьсялибо одновременносо все
ми остальными компонентами поверхностного монтажа на печатной плате, либо раздельно сприменением
специального оборудования, предназначенного для точной установки и пайки горячим газом отдельных
корпусов. Если требуется удалить дефектный компонент BGA. то, как правило, в процедуре удаления
требуется применять инструменты для пайки горячим газом и направлять струю газа под корпус BGA.
Инструменты с лазерным и инфракрасным излучением также могут быть эффективны. Рекомендуется
предварительно нагревать платудля уменьшения температурного напряжения операциидоработки. Де
фектнуюдеталь можно удалять после расплавления всех соединений. После удаления компонента кон
тактные площадки требуется повторнообработать до первоначального состояния и затем установитьно
вую деталь с применением такого же инструмента оплавления горячим газом. Можно добавить новую
паяльную пасту на контактные площадки для компонента BGA или на сами шариковые выводы нового
компонента в зависимости от шага между шариковыми выводами BGA.
Не рекомендуется проводитьустановку компонента BGA вручную без помощи оптического совмеще
ния. Удаление и замена компонентатребуют применять такоесовмещение.
7 Подготовительные действия для доработки и ремонта после пайки
7.1 Моры предосторожности для предупреждения электростатических повреждений
Для предотвращенияэлектростатического повреждения компонентов и печатных узлов, которые на
ходятся в работе на участке монтажа, рекомендуется предпринимать меры предосторожности ко всем
операциям доработки иремонта.
Ю