ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Все указанные факторы учтены в таблице 1сданными о применении рекомендуемыхсредствдора
боткис учетом типа компонентов. На рисунке 6 показан пример удаления компонента BGAс применением
либо газового, либо инфракрасного конвекционного нагрева.
Т а б л и ц а 1— Рекомендуемое оборудование для компонентов разных типов
Тип компонента
Инструменты
BGA
SOIC
PLCCQFP
CLLCC
SODSOTЧипMELF
Пассивный
с выводами
Миниатюрные
паяльники
(25 Вт или 30 Вт—
диаметр —
до 2 мм), см. 10.2
А. В.
С. D
А’. В’.А’. В*.
C.D С. D
—
ААА
А
А В.
С. D
Паяльники
управляемого
—
нагрева,
см. 10.3
А В.
С. D
А*. В’.А*. В*.
C.D С. D
—
—
———
А В.
С. D
Газовые
паяльники,
—
см. 10.4
А В.
С. D
С. D
С.
D
С .
D
А В.
А В. А В. А. В,
C.D С. D C.D С. D
А В.
С. D
Нагретый
пинцет,
—
см. 10.5
—
——
—
А
ААА
А
Паяльники со
специальными
—
наконечниками,
см. 10.6
А
А
—
—
А
АА
А
А
Газовые
установкиА. В
доработки,
см. 11.2
Р со
А В.А В.
С*. D* С*. D*
А В.
А. В.
С*. D‘ С*. D-
А В.А. В.А. В.А В.
С*. D*С*. D*С*. D*С’. D’
Фокусированное
инфракрасное
—
оборудование,
см. 11.3
А В
А .
ВА. ВА. ВА В
А ВА ВА. ВА. В
Оборудование с
термодами.
—
см. 11.4
А. В
А .
ВА ВА
А
АААА
Л
азерное
оборудование,
—
А В
см. 11.5
П р и м е ч а н и е : А — удаление компонента; В — замена компонента; С — добавление припоя;
D — удаление припоя; * — нерентабельно.
18