ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
и, когда оба соединения оплавятся, металлическим пинцетом поднять корпус. Для компонентов, прикреп
ленных клеем, требуется сочетатьвращение с движением вверх. Операцию рекомендуется рассматривать
как разрушающуюдля всех чип-компонентов. Существенным фактором является то, что они неприменя
ются повторно. Хотяданный метод практикуется, он не рекомендован для применения.
Корпусные устройства с ленточными или проволочными выводами удаляются путем оплавления
каждого соединения по очереди, отгибания и отрыва каждого последующего вывода с печатной платы,
пока всенебудут подняты. Установкас вакуумным пинцетом или пинцетом большогоразмера использует
ся для удаления корпуса компонента. Данный метод является также разрушающим и нерентабелен для
корпусов PLCC. В некоторыхслучаях может потребоваться перед основной операцией удалить избыток
припоя с отдельных соединений с помощью миниатюрного вакуумного паяльника или медной оплетки.
Для добавления припоя рекомендуется применять провод с сердечником из флюса или одножильный
провод большого сечения.
10.3 Паяльники управляемого нагрева
В конструкциюданныхпаяльников введены небольшие нагреватели, встроенные в наконечник. На
гревнаконечника регулируется автоматически. Энергия отбираетсятолько принеобходимости поддержа
ния температуры наконечника установки. Однако, являясь паяльниками с накопленной энергией, они
могут привести к быстрому нагреву, и их рекомендуется применять с осторожностью при замене компо
нентов, чувствительных к температуреприкосновения, например керамическихчип-конденсаторов.
Удовлетворительная пайка осуществляется при более низких температурах наконечника, чем при
работе с обычными паяльниками. Это делаетдоработку менее чувствительной кдействиям оператора и
сокращает риск теплового повреждения печатной платы икомпонента.
Паяльники управляемого нагрева гораздо быстрее нагреваются иохлаждаются, чтопозволяет быс
тро изменять состояния наконечника. Из-за способности саморегулирования один наконечник может при
менятьсядля широкого диапазона компонентов исостояний тепловой массы печатной платы. Однако для
лучших результатов при работес компонентами поверхностного монтажа имеется набор специальноскон
струированных наконечников, вплотьдо 84-штырьковых корпусов. Большие наконечники могут быть ме
нее эффективными, чем маленькие. Они уменьшают визуальный доступ к соединению, а во время удале
ния компонента вносят риск того, чтооператор может поднять компонент слишком раноиоторватьпровод
ник или контактную площадкус печатной платы.
10.4 Воздушные или газовые паяльники
Воздушные или газовые паяльникиявляются небольшими ручными инструментами, которые распы
ляют управляемый потокнагретогогаза, обычно воздуха. Данная струя достаточнотонкаядля направле
ния на отдельные соединения, и при ее применении рекомендуется подавать достаточно тепла для их
оплавления, наодно задругим. Их можно применятьдля доработки всех видов. Кроме воздушных паяль
ников имеются портативные паяльники, заряжаемые бутаном.
Для удаления компонентов с выводами каждый отдельный вывод требуется оплавлятьис помощью
пинцета полностью отгибать вверх от контактной площадки для предотвращения повторного образования
соединения. После обработки таким способом всех выводов устройство можно удалить обычным или
вакуумным пинцетом.
Для многовыводных компонентов, как и в случае применения миниатюрного паяльника, метод явля
ется очень медленным, нодопустимым в ситуациях, когда отсутствуютдругие, более удобные способы.
Воздушные или газовые паяльники не всегда пригодны для удаления больших безвыводных компонен
тов. таких как большие керамические чип-конденсаторы или CLCC.
При применении их на небольших устройствах, таких каккерамическиечипы или маленькие корпуса
с выводами, имеется возможность расплавлять все соединения сразу путем быстрого перемещения струи
с одной стороны надругую повсем выводам компонента. Газ распространяется в разные стороны, когда
попадает на печатную плату, поэтому рекомендуется принимать меры предосторожности во избежание
перегрева соседних компонентов исдувания маленьких чип-компонентов с печатной платы под действием
струи.
Для добавления припоя рекомендуется применять паяльную пасту и таблетки из припоя, вместо
проволочного припоя. Для удаления припоя требуется чистая, хорошего качества медная оплетка и флюс,
нанесенный насоединения. Для удаления избытка припоя с соединений маленьких компонентовс выво
дами может быть достаточным применение слегкасмоченного наконечника, ноданный метод не рекомен
дуется применять длячип-компонентов.
20