ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
С одержание
1 Область применения................................................................................................................................ 1
2 Нормативные ссылки................................................................................................................................. 2
3 Термины, определения, обозначения и сокращения........................................................................... 3
3.1 Термины и определения..................................................................................................................... 3
3.2 Сокращения................................................................... 3
4 Перечень операций доработки................................................................................................................4
4.1 Операции перед пайкой.....................................................................................................................4
4.2 Операции после пайки........................................................................................................................4
4.3 Основные предварительные условия для удовлетворительной и надежной доработки...........5
5 Доработка после пайки.............................................................................................................................5
5.1 Общие положения...............................................................................................................................5
5.2 Проведение доработки нанесенной паяльной пасты и непроводящего ток клея.....................5
5.3 Операции доработки установленных компонентов.......................................................................6
5.4Дополнительное совмещение компонентов после отверждения термопластичного клея . . . .6
5.5Дополнительноесовмещение компонентов послеотверждения термореактивного клея . . . .6
6 Факторы воздействия на доработку после пайки.................................................................................7
6.1 Маркировочные знаки компонента и немаркированные компоненты..........................................7
6.2 Повторное применение удаленных компонентов...........................................................................7
6.3 Чувствительные компоненты.............................................................................................................7
6.4 Проектирование рисунка печатных плат иограничения на размер печатных плат...................7
6.5 Действие теплоотводов......................................................................................................................8
6.6 Тип материала печатной платы........................................................................................................8
6.7 Материал паяльной маски и размер отверстий трафарета.........................................................8
6.8 Доработка отдельных выводов устройств с мелким шагом выводов......................................... 10
6.9 Доработка компонентов B G A ............................................................................................................. 10
7 Подготовительные действия для доработки и ремонта после пайки................................................10
7.1 Меры предосторожности для предупреждения электростатических повреждений...................10
7.2 Исключение загрязнения компонентов............................................................................................11
7.3 Удаление влагозащитного слоя........................................................................................................11
7.4 Неподходящие компоненты...............................................................................................................11
7.5 Очистка перед доработкой.................................................................................................................11
7.6 Защита соседних чувствительных компонентов............................................................................12
7.7 Сушка печатных узлов перед заменой компонентов....................................................................12
7.8 Предварительный нагрев больших многослойных плат...............................................................12
7.9 Предварительный нагрев чувствительных компонентов-заменителей.......................................12
8 Доработка после лайки..............................................................................................................................12
8.1 Общие положения...............................................................................................................................12
8.2 Дополнительное совмещение компонента(выравнивание)..........................................................12
8.3 Удаление компонента.........................................................................................................................13
8.4 Удаление соседних компонентов..........................................13
8.5 Повторное применение компонентов.............................................................13
8.6 Добавление флюса или припоя........................................................................................................13
8.7 Сглаживание припоя...........................................................................................................................14
8.8 Удаление избытка припоя с соединений
.
.......................................................................................15
8.9 Подготовка контактных площадок перед заменой компонента....................................................15
8.10 Замена компонента...........................................................................................................................15
8.11 Очистка................................................................................................................................................15
8.12 Визуальный контроль и электрическое тестирование................................................................15
8.13 Проверка однородности тепловых характеристик паяных соединений....................................15
8.14 Замена локального влагозащитного покрытия.............................................................................16
9 Выбор оборудования, инструментов и методов доработки................................................................16
9.1 Общие положения.......................16
9.2 Соответствие оборудования доработки предварительным требованиям к компонентам и печат
ной плате...............................................................................................................................................16
ш