ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Рисунок 5 — Пример процедуры удаления корпуса SOIC
9.2.2 Выбор в зависимости от типа компонента на печатной плате
Каждый тип компонента имеет один или несколько методов доработки, наиболее подходящих для их
удаления. Например, многовыводныеустройства, такие, как пластмассовые квадратные плоские корпу са
(QFP). наилучшим образом обрабатываются газоструйными, инфракрасными установками или уста
новками с нагретыми электродами из-за того, что они удаляют компонент в ходе одной операции.
Газовый паяльникили нагретый пинцет болееудобен для удаления простого чип-резистора. Очень
часто выбор требуется делать под влиянием факторов, не основываясь на лучшем технологическом
варианте, например наличия инструментов или неудачно заложенных в конструкцию ограничений на рас
стояния между компонентами.
9.2.3 Выбор в зависимости от материала печатной платы
Тип используемого материала печатной платы оказывает два основных воздействия на выбор мето
дадоработки.
a) для слоистых пластиков с низкой прочностьюна отрыв меди, таких какPTEF (тефлон), рекоменду
ется. чтобы инструмент икомпоновка платы предусматривали возможность наблюдения за расплавлени
емсоединений компонентадо его удаления;
b
)для платс большой тепловой массой, таких какплаты с металлической сердцевиной или платы с
земляными слоями большой площади, во избежание применения инструмента свысокой скоростью нагре
ва рекомендуется применять небольшие нагревателидля обеспечения общегоподогрева.
9.2.4 Выбор взависимости от конструкции платы и процессовпайки
Печатные узлы, пропаянные волной припоя, содержат компоненты, приклеенныек печатной плате. В
этом случае инструментам доработки требуется обеспечивать подвод достаточноготепладля расплавле
ния припоя исмягчения клея перед тем. как позволить поперечному моменту силы повернуть компоненти
разрушитьсцепление. Для печатныхузлов без приклеенныхкомпонентов, например конструкцийс приме
нением пайки методом оплавления, такие возможности инструмента не требуются. Вданном случае доста
точнонанести флюс и расплавить припой. Флюсобеспечивает достаточнуюпередачу тепла,а также умень
шает образование оксида.
В печатных узлах сустановкой компонентов поверхностного монтажа на обеих сторонах требуется
контролировать процессы доработки для предотвращения повреждения соединений илипотери компонен
тов. размещенных на обратной сторонепрямо напротив оплавляемых компонентов, атакже соседнихком
понентов. В некоторыхслучаях рекомендуется проектировать печатный узел с применением клея наодной
стороне даже для печатных узлов с пайкой методом оплавления. Это не предотвратит нежелательное
повторное оплавлениесоединений ипоследующий рост интерметаллическогослоя, но предотвратит вы
падение компонентов с платы.
17