ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
Если компоненты располагаются слишком близко, то соседние компоненты икомпоненты-замените
ли можнолегко повредить во время доработки. Находящийся рядом припой может расплавиться во вто
рой раз, приводя к десмачиванию, к уменьшению прочности механического крепления и к риску получе
ния нелропаянных соединений. Для компонентов, которые были прикреплены клеем ипайкой волной, при
любых обстоятельствах рекомендуется допускатьдостаточный зазор вокругустройств с тем, чтобы их
можно было поворачивать на 90° в одном направлении (или на 45* в двух направлениях) для смещения
клея, пока все соединения расплавлены.
Успешное удаление больших многовыводных корпусов ИС включает применение горячего газа, на
гретых электродов или лазерногооборудования. Принципиальным фактором является достаточноеосво
бождение пространства вокругкорпуса. Это позволяет теплу во время доработки полностью концентриро
ваться вокругустройства и уменьшает риск оплавления соседнихсоединений.
6.5Действие теплоотводов
В тех случаях, когда в печатных платах присутствуют большие слои земли или теплоотводы, они
способны отводить тепло от компонента, который подвергается доработке. Впоследствии может потребо
ватьсядополнительное тепло в течениедлительных периодов, которое, в свою очередь, приводит к по
вреждениюкомпонентов или печатной платы. Факт, что паяные соединения не могут достичь температуры
оплавления, не является гарантией того, что компонент (или печатная плата) небыли перегреты. Данная
проблема проектирования решается на стадии разработки проводящего рисунка печатной платы. При воз
можности любое паяное соединение компонента, которое может нуждаться вдоработке, включая компо
ненты смонтажом в сквозные отверстия, рекомендуется теплоизолироватьот земляного слоя или встроен
ного теплоотвода с помощью узкого короткого медного проводника.
В тех случаях, когда теплоотвод прикреплен к компоненту, рекомендуетсялибо применять съемный
теплоотвод, который снимается без нарушения илидавления напаяные соединения, либо, если теплоот
вод несъемный, рекомендуется, чтобы он не затруднял доступсоответствующего инструмента доработки и
не исполнял роль поглотителя значительного тепла, подаваемого инструментом доработки. Если исполь
зуется неподходящий инструментдоработки, то вероятность соприкосновения и повреждения соседних
компонентов может быть высокой, так же как и вероятность передачи термоудара на дорабатываемое
устройство. Рекомендуется отсоединитьтеплоотводперед проведением работ поудалению электронной
детали.
Дополнительно может потребоваться защитить корпус компонента от чрезмерной температурыдора
ботки. напримерпутем обрезания местного теплоотвода между корпусом ипаяным соединением.
6.6 Тип материала печатной платы
Чтобы свести к минимумурискотрыва контактной площадки проводникаотоснования печатной пла
ты вовремядоработки, настадии проектирования в качестве материала основания печатной платы реко
мендуется выбиратьстеклоэпоксидное волокно, удовлетворяющее соответствующим требованиям серии
стандартов МЭК61249, илидругой аналогичный материал. Некоторые широко применяемые материалы
основания имеют низкую прочность при отрыве омедненного слоя, и их применение повышает вероят
ностьотрыва контактной площадки во время доработки.
Для обеспечения минимального повреждения печатной платы во время доработки слоистый
пластик основания рекомендуется сертифицировать по допустимости применения к нему процедур
модернизации, доработки илиремонта. Серия стандартов МЭК 61249обеспечивает критерий качества раз
личных пластических материалов, используемых в производстве жестких печатных плат разныхтипов.
Процедуры доработки и методы испытаний идентифицируются для определения возможностей плат в
обеспечении своих характеристик через многократное воздействие температур во время монтажа и дора
ботки.
6.7 Материал паяльной маски и размер отверстий трафарета
Адгезионные способности паяльной маски и соотношение размеров между полосками маски и
соседними контактными площадками могут влиять навыбор инструмента доработки. Перегрев такой маски
способен привести к локальному отслаиванию. Для некоторых сухих пленочных фоторезистов имеется
высокая вероятностьотслаивания и скручивания над площадками проводников при перегреве. Это приво
дит к необходимости применения скальпеля или аналогичного инструментадля очистки участков на кон-
8