ГОСТ Р МЭК 61192-5—2010
7.2 Исключение загрязнения компонентов
Компоненты-заменители рекомендуется извлекать иззащитных упаковок (например, лент или тру
бок) по мере их использования, а не заранее. Это принципиально для соблюдения уровня влажности,
требуемого для влагочувствительных компонентов, идля оценки условий храненияпутем проверки влаго-
чувствительных маркировочных знаков, обычнопакуемыхс компонентом. Не рекомендуется переносить
компоненты в поддоны, если последние не прикрыты, не очищены и если не все компоненты были ис
пользованыдо пополнения поддона. Попадание заводских загрязнений на компоненты может привести к
значительному риску ухудшения паяемости и качествадоработанного соединения. Особая осторожность
необходима при обращении с многовыводными компонентамидля сохранения шага выводов и их парал
лельности. Не рекомендуется касаться пальцами идругими предметами выводов воизбежание ихзагряз
нения и последующего ухудшения паяемости.
Основными инструментамидля ручнойустановки компонентов напечатных платахявляются вакуум
ный и обычный пинцеты. Если для работы с керамическими чип-компонентами используются обычные
пинцеты, то рекомендуется применять пинцеты с токопроводящими пластиковыми наконечниками длясве
дения к минимуму риска повреждения хрупких керамических корпусов. При использованииданных
инст рументов для сведения к минимуму риска загрязнения рекомендуется держать компоненты
только за корпус, но не за выводы. Ввакуумном пинцете рекомендуется тщательноследить за чистотой
всасываю щих насадок и часто их заменять. При постоянном применении их поверхность прижима
покрывается и пропитывается слоем грязи и смазки, и паяемость чипа может ухудшаться из-за
контактирования с ними.
7.3 Удаление влагозащитного слоя
Готовые платы и платы, возвращенныедля ремонта, например, после эксплуатации в полевых усло
виях, могли быть защищены влагозащитным покрытием.
Л
окальное удаление данного слоя околодефек
тного компонента перед началом доработки является необходимым. Требуется проявлять большую осто
рожностьпри выполненииданной операции во избежание нанесения поврехщения или загрязнения сосед
них установленных компонентов ипечатной платы. Предварительно требуетсяопределитьтип материала
покрытия для выбора метода удаления. После выбора методадопускается осторожно применять нагретые
инструменты, такие, как устройства с раздельным нагревом, затем пескоструйные бормашины или хими
ческие реагенты. Рекомендуется принимать меры предосторожности для предотвращения повреждения
ближайшихкомпонентов или печатной платы от любого царапающего инструмента.
Для предотвращения нежелательного распространения механических и химических воздействий
растворители нерекомендуетсяоставлять в соприкосновении с веществом покрытия или добавленными
компонентами дольше 15 мин.
Л
юбые осколки илиостатки от процессовудаления покрытия рекомендует
сяудалятьперед началом доработки, напримерс помощью наконечника вакуумного пинцета-очистителя.
Нельзя использоватьпаяльники для удаленияпокрытия, поскольку они приводят к обугливанию покрытия
илокальному расслаиванию печатной платы. Для компонентов свыводами рекомендуется отдельнообре
зать каждый вывод перед началом удаления корпуса.
Примечания
1— Некоторые пластики, используемые для влагозащитного покрытия, могут выделять токсические испаре
ния при температурах нагретого паяльника, например полиуретановый лак.
2 — Для удаления покрытия рекомендуется применять только химические реагенты, рекомендованные
поставщиком влагозащитного покрытия. Также рекомендуется учитывать их совместимость с печатной платой и
корпусом добавленного компонента.
7.4 Неподходящие компоненты
Не рекомендуется производить замену дефектного компонента другим с теми же электрическими
параметрами, но имеющим другой размер посадочного места корпуса. Такой компонент можно слегка
подогнать под те же контактные площадки, но паяныесоединения могут не удовлетворятьтребованиям к
заданным размерам или не обеспечивать надежность соединений. Компоненты, предназначенные для
монтажа в сквозные отверстияс помощью проволочных иленточных выводов, не рекомендуется припаи
ватьк контактным площадкамдля контактовкомпонентов поверхностного монтажа. В случае неизбежнос
титакойдоработки корпус компонента рекомендуется перед пайкой прочно приклеить к печатной плате.
Если после склеивания предполагается применять метод групповой пайки, то рекомендуется проверить
пригодность компонента для температурного профиля данногометода пайки.
7.5 Очистка перед доработкой
Для многих операций будет достаточным применитьподходящую жидкость или растворитель (нап
ример. пропан 2-01) в конкретном месте с помощью щетки. Если требуется полное погружение, то реко-
11