Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 56662-2015; Страница 16

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 56102.2-2015 Системы централизованного наблюдения. Часть 2. Подсистема объектовая. Общие технические требования и методы испытаний (Настоящий стандарт распространяется на объектовые подсистемы и входящие в них технические средства и модули в составе вновь разрабатываемых и модернизируемых систем централизованного наблюдения (далее-СЦН) и устанавливает общие технические требования и методы испытаний к ним) ГОСТ IEC 62262-2015 Электрооборудование. Степени защиты, обеспечиваемой оболочками от наружного механического удара (код IK) (Настоящий стандарт касается классификации степеней защиты от внешних механических ударов, обеспечиваемой оболочками для защищаемого оборудования на номинальное напряжение не св. 72,5 кВ. Настоящий стандарт применим к оболочкам оборудования только в части степеней защиты оболочки от механических ударов (далее-ударов)) ГОСТ IEC 61477-2015 Работа под напряжением. Минимальные требования к эксплуатации инcтрументов, устройств и оборудования (Настоящий стандарт распространяется на инструменты, приборы и оборудование, предназначенные для работы под напряжением, и устанавливает для них минимальные требования к техническим характеристикам, производству, отбору, применению и техническому обслуживанию. Установленные в настоящем стандарте требования предназначены для квалифицированных специалистов в целях повышения уровня безопасности при использовании инструментов, приборов и оборудования)
Страница 16
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 56662—2015
осаждаемого материала на заданных участках подложки с помощью фокусирован-
ного ионного пучка.
ion induced
deposition
7.1.13 ионно-стимулированное травление: Процесс формирования структуры
объекта или рельефного изображения путем уменьшения концентрации молекул на
заданных участках обрабатываемого материала, покрывающего подложку, с
помощью фокусированного ионного пучка.
7.1.14 ионно-проекционная литография: Процесс получения рельефного изо
бражения размерами в нанодиапазоне (2.7) в слое резиста путем воспроизведения
заданного шаблона с помощью пучка ускоренных ионов.
7.1.15 микроконтактная печать: Видмягкой литографии (7.1.25). вкоторойшаблон
после нанесения на негочернил вдавливают в слой материала, покрывающего под
ложку.
ioninduced
etching
ion projection
lithography
micro-contact
printing
П р и м е ч а н и е Точность воспроизведения изображения зависит от особенностей поверхности подпожки и
материала, используемого в качестве чернил.
7.1.16 микрожидкостная печать: Процесс получения рельефного изображения
путем нанесения жидкого материала на поверхностьподложки с помощью печатной
головки сканалами, размеры которых находятся в микро- или нанодиапазоне (2.7), и
последующего его отверждения при заданной температуре.
7.1.17 нанотиснение: Процессполучения рельефного изображения путем вдавли
вания шаблонасзаданным рисунком, размеры которогонаходятся в нанодиапазоне
(2.7). в слой резиста, покрывающего подложку.
microfluidic
deposition
nano-embossing
П р и м е ч а н и я
1 Термин «нанотиснение» также распространяется на процесс формирования трехмерных наноструктур.
2 При нанотиснении физические свойства материала резиста не изменяются. Процесс нанотиснения отличается от
процесса нанопвчатной литографии тем. что получаемое изображение в слое резиста не требует дополнитель ной
обработки.
7.1.18 нанопечатная литография; НПЧ: Процесс получения рельефного изобра- nano-imprint
жения путем вдавливания шаблона (обычно называемого клише, штамп, маска или lithography; NIL
трафарет) сзаданным рисунком, размерыэлементовкоторого находятся в нанодиа
пазоне (2.7), в слой резиста, покрывающего подложку, и последующего его отверж
дения при заданной температуре или под воздействием светового излучения.
П р и м е ч а н и я
1 Нанопечатиую литографию относят к процессам печати, а не к процессам литографии (3.6). т. к. получаемое изо
бражение зависит от формы и рельефа шаблона.
2 Нанопечатиую литографию различают по видам материалов, используемых в качестве резиста. Резист из тер
мопластичного полимерного материала сначала нагревают до температуры плавления, а затем надавливают на
него шаблоном. Резист из термореактивного материала сначала используют в жидком виде, прикладывая к нему
шаблон, а потом нагревают до температуры его отверждения. На негативном фоторезисте изображение формиру ют
с помощью светового излучения и прозрачного шаблона. Процессы нанопвчатной литографии с использовани ем
фоторезистов некоторые специалисты называют «оптический импринтинг», «оптический наноимпринтинг» или
«печатная литография «шагвспышка».
7.1.19 естественная литография: Процессформирования структуры объекта или natural lithography
рельефногоизображения путем воспроизведения шаблона, происходящийв приро
де.
Пример
Полосы, образованные на коллагеновых волокнах соединительной ткани, или структуры,
сф ормированные из нитей рибонуклеиновой кислот ы (РНК).
П р и м е ч а н и е Термин «естественная литография» относят к процессам, в которых воспроизведение изо
бражения происходит с помощью шаблона без применения фокусированного пучка излучения (12).
7.1.20 фотолитография; оптическаялитография: Процесс получения изображе- photolithography;
ния на подложке путем облучения фоторезиста, покрывающего подложку, электро- optical lithography
магнитным излучением через заданный шаблон.
П р и м е ч а н и е Как правило, для изготовления шаблона используют материал фоторезиста.
11