Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 29.12.2025 по 04.01.2026
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 52250-2004; Страница 5

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р ИСО/ТС 10303-1233-2014 Системы автоматизации производства и их интеграция. Представление данных об изделии и обмен этими данными. Часть 1233. Прикладной модуль. Задание требования (Настоящий стандарт определяет прикладной модуль «Задание требования». В область применения настоящего стандарта входят:. - задание требования к изделию или иному объекту;. - обозначение источника требования;. - положения, относящиеся к области применения прикладного модуля ИСО/TС 10303-1141 «Определение точки зрения на требование». В область применения настоящего стандарта не входит описание и структура определения требования) ГОСТ Р 56157-2014 Почва. Методики (методы) анализа состава и свойств проб почв. Общие требования к разработке (Настоящий стандарт распространяется на почвы и устанавливает общие требования к разработке и пересмотру методик (методов) качественного и количественного анализа состава и свойств проб почв) ГОСТ ISO 22972-2014 Масла эфирные. Анализ методом газовой хроматографии на хиральных капиллярных колонках. Общий метод (Настоящий стандарт устанавливает общий метод анализа эфирных масел методом газовой хроматографии на хиральных капиллярных колонках для определения удельного энантиомерного избытка или разделения хиральных соединений, содержащихся в эфирных маслах)
Страница 5
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 522502004
3 Термины, определения и сокращения
3.1В настоящем стандартепримененыследующиетерминыс соответствующимиопределениями:
3.1.1 резист: Материал, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействием опре
деленного излучения и предназначенный для формирования рельефного изображения в процессе
литографии.
3.1.2 литография: Совокупность физико-химических процессов формирования в слое резиста
под воздействием излучений микроизображеиия элементов схемы полупроводникового прибора и
переноса его на подложку.
3.1.3 фоторезист: Резист, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействием
света видимого или ультрафиолетового спектра.
3.1.4 электронорезист: Резист, изменяющий свои физико-химические свойства под воздействи
ем ускоренных электронов.
3.1.5 позитивный резист: Резист, у которого под воздействием излучения стойкость к травите-
лям уменьшается.
3.1.6 негативный резист: Резист, у которого под воздействием излучения стойкость к травите-
лям увеличивается.
3.1.7 чувствительность к излучению: Свойство резиста, характеризующее его способность к
изменению химических свойств под воздействием излучений.
3.1.8 светочувствительность фоторезиста: Параметр резиста, количественно характеризую
щий способность к изменению под воздействием актиничного светового потока химических свойств с
переходом в нерастворимое (негативный) или растворимое (позитивный) состояние.
3.1.9 актиничный световой поток: Световой поток, вызывающий фотохимические реакции в
резисте и изменение растворимости облученных участков.
3.1.10 чувствительность электронорезиста к потоку электронов: Параметр электронорезис-
та. количественно характеризующий способность к изменению под воздействием ускоренного потока
электронов химических свойств с переходом в нерастворимое (негативный) или растворимое (позитив
ный) состояние.
3.1.11 разрешающая способность: Параметр резиста, количественнохарактеризующий способ
ностьформирования микроизображения элементов рисунка с минимально возможными геометрически
ми размерами.
3.1.12 устойчивость в проявителе: Параметр резиста, количественно характеризующий его
способность противостоять воздействию проявителя.
3.1.13 контраст: Параметр резиста, количественно характеризующий способность получения
резко дифференцированной границы между экспонированным и неэкспонированным участками.
3.1.14
коэффициент контрастности (гамма-контраст): Градиент прямолинейного участка характе
ристической кривой.
[ГОСТ 265380, статья 60]
3.1.15
экспонирование: Воздействие излучения на фотографический материал.
[ГОСТ 2653—80. статья 8]
3.1.16 широта процесса экспонирования: Интервал экспозиции между конечной и начальной
точками прямолинейного участка характеристической кривой.
3.1.17 адгезия пленки резиста: Свойство резиста, характеризующее способность слоя резиста
препятствовать проникновению к подложке жидких реагентов, используемых в процессах литографии.
3.1.18 оптимальная экспозиция: Время, при котором получают неискаженные геометрические
формы элементов, выполненных в пределах допуска на их размеры.
3.1.19
признак продукции: Качественная или количественная характеристика любых свойств или
состояний продукции.
[ГОСТ 1546779, статья 53]
2