ГОСТ Р 52250—2004
Состав используемого растворителя и способ его подготовки устанавливают в ТУ.
Результаты считают положительными, если массовая доля воды в резисте соответствует нормам,
устанавливаемым в ТУ.
8.6 Контроль внешнего вида пленки резиста
Внешний вод пленки резиста оценивают визуально при рассмотрении под разными углами в
неактиничном свете пластин, подготовленных согласно 8.1.6 и ТУ.
8.6.1 Результаты испытания считают положительными, если внешний вид пленки резиста соот
ветствует требованиям, устанавливаемым в ТУ.
8.7 Контроль количества микровключений в пленке резиста
Метод основан на визуальном осмотре пленки фоторезиста в колиминированном свете и выявле
нии дефектов типа «светящиеся точки».
8.7.1 Применяемое оборудование {устройство фильтрования. ИК-печь — печь с нагревом инфра
красным излучением, линию обработки пластин, осветитель), посуду, реактивы указывают в ТУ.
8.7.2 Подготовка к проведению испытания
8.7.2.1 Фоторезист фильтруют методом, указываемым в ТУ.
8.7.2.2 Из партии керамических пластин, прошедших гидромеханическую очистку в соответствии
с указываемыми в ТУ требованиями, отбирают три пластины и проводят их термообработку в ИК-печи
в режимах, указываемых в ТУ.
После термообработки пластины осматривают в колиминированном свете осветителя при напря
жении, указываемом в ТУ, и определяют количество светящихся точек на расстоянии 5 мм и более от
края пластины.
Допустимое количество светящихся точек устанавливают в ТУ.
8.7.2.3 На пластинах, прошедших термообработку и контрольв соответствии с 8.7.2.2. формируют
пленку фоторезиста способом, устанавливаемым в ТУ, согласно 8.1.6.
8.7.3 Проведение испытания
Каждую пластину с пленкой фоторезиста рассматривают под разными углами зрения в колимини
рованном свете осветителя при напряжении, устанавливаемом в ТУ. согласно 8.7.2.2.
Подсчитывают все светящиеся точки на пластине на расстоянии 5 мм и более от края пластины.
8.7.4 Обработка результатов
Количество включений N. шт.. подсчитывают по формуле
’(5)
-***,)<
I- I
где N. — количество светящихся точек на /-й пластине после нанесения пленки фоторезиста, шт.;
Nwl — количество светящихся точек на й пластине до формирования пленки, шт.
8.7.5 Результаты испытания считают положительными, если количество микровключений в пленке
фоторезиста соответствует значениям, устанавливаемым в ТУ.
8.8 Контроль толщины пленки
8.8.1 Оптический метод
Метод предназначен для определения толщины пленки резиста на микроинтерферометре.
Метод основан на измерении сдвига интерференционных полос, образующихся при взаимодейст
вии двух световых пучков, один из которых отражается от поверхности пленки алюминия, напыленной
на пленку резиста, адругой — от поверхности пленки алюминия, напыленной на подложку.
8.8.1.1 Применяемое оборудование (микроинтерферометр, вакуумный пост), материалы (алюми
ниевая проволока, вольфрамовая проволока), реактивы указывают в ТУ.
8.8.1.2 На подготовленные в соответствии с 8.1.6 пластины напыляют алюминий согласно руко
водству по эксплуатации вакуумного поста. Толщину напыленного алюминия указывают в ТУ. В качест
вен испарителя используют вольфрамовую проволоку.
8.8.1.3 Проведение испытания
В соответствии с инструкцией по эксплуатации микроинтерферометра измеряют толщину пленки
резиста И(рисунок 1).
17