ГОСТ Р ИСО 26262-10—2014
Примеры
1 Оценка зависимых отказов начинается на ранней стадии проектирования. Чтобы выявит ь и
избежать возможные источники зависимых отказов или обнаружить их влияние на обеспечение безо
пасности «сист емы на кристалле» специф ицируются меры проектирования. На завершающей стадии
проектирования используется подтверждение схеме размещения.
2 Во время выполнения первого шага количественного анализа, может быть доступна таблица
связей предварительного размещения логических элементов для предварительного т естопригодного
проектирования (DFT), а затем, используя т аблицу связей окончательного размещения логических эле
ментов для окончательного тестопригодного проектирования, анализ повт оряют ;
с)поскольку частя и подчасти микроконтроллера могут быть реализованы в одном физическом компоненте,
то как анализ зависимых отказов, так и анализ независимости от помех или на их отсутствие являются важными
для микроконтроллеров. Более подробно см. А.3.6.
А.3.3 Метод вычисления интенсивностей отказов для микроконтроллера
А.3.3.1 Общие положения
Требования и рекомендации для расчета интенсивности отказов в целом определены в ИСО 26262-5. а тре
бования для расчета метрик приведены в приложении С.
Следуя примеру, приведенному в приложении Е ИСО 26262-5, интенсивности отказов и метрики могут быть
вычислены для микроконтроллеров следующим образом:
- во-первых, микроконтроллер декомпозируется на части или подчасти.
П ри ме ча ния
1Предположения о независимости выявленных частей верифицируются при анализе зависимых отказов.
2 Необходимый уровень детализации (например, если выбрать уровень частей или, если спуститься до уров
ня подчастей или уровня элементарных подчастей) может зависеть отстадии анализа и используемых механизмов
безопасности (внутри микроконтроллера или на уровне системы).
Примеры
1 Если ф ункциональные возможности процессора контролируются другим процессором, работаю
щих в жестко параллельном режиме (в однокристальной многопроцессорной системе), то анализ не дол
жен рассматривать каждый процессор и каждый регистр внутри процессора, в то время как более
под робно может быть необходимо рассмотреть компаратор такой жёсткой конфигурации. Если, с
другой стороны, функциональные возможности процессора контролируются самотестирующим
программ ным обеспечением, то может быть целесообразен подробный анализ различных подчастей
процессора.
2 Уверенность
в
результате вычисления пропорциональна степени детализации: низкий уровень
детализации может быть подходящ им для анализа на стадии концепции, в т о время как более высокий
уровень детализации может быть подходящ им для анализа на стадии разработки.
П р и м е ч а н и е — В связи со сложностью современных микроконтроллеров (сотни или тысячи частей и
подчастей). чтобы гарантировать полноту анализа, было бы полезно поддерживать процесс декомпозиции автома
тическими средствами. Необходимо быть внимательным при анализе на уровне микроконтроллера через границы
модуля. Разбиения делаются на иерархическом уровне межрегистровых передач, если это возможно;
- во-вторых, значения интенсивностей отказов каждой части или подчасти могут быть вычислены с помощью
одного из следующих двух методов:
1) Если общая интенсивность отказов всего кристалла микроконтроллера (т.е. без учета корпуса и крепления
кристалла) определяется, как количество отказов в единицу времени (FIT), то можно предположить, что интен
сивность отказов части или подчасти, равна занимаемой этой частью или подчастью площади кристалла микро
контроллера (то есть площадь, занимаемая логическими элементами, тригерами и линиями связи), деленной на
общую площадь кристалла микроконтроллера и умноженной на общую интенсивность отказов.
П ри ме чан ия
1 Для чипов с различными сигналами и устройствами питания, этот подход применяется для каждого типа
устройств, а общая интенсивность отказов для цифровых устройств может не совладать с аналоговыми и устрой
ствами питания.
2 Может быть полезным детальное знание микроконтроллера.
Пример
—
Если процессор занимает 3
%
всей площади микроконтроллера, то можно предполо жить,
что его интенсивность отказов равна 3 % от общей интенсивности отказов микроконтроллера.
2) Если базовые интенсивности отказов, т.е. интенсивности отказов базовых подчастей. таких каклогические
элементы микроконтроллера, заданы, то интенсивность отказов части или подчасти может считаться равной сум ме
количества этих базовых подчастей. умноженной на их интенсивность отказов.
47