ГОСТ Р 55693—2013
В.6 Тест-купон Н используют для испытаний сопротивления изоляции печатных плат, применяемых в от
ветственной аппаратуре, например телекоммуникационной аппаратуре. Типичная его конструкция приведена на
рисунке В.7. Сложный рисунок этого купона требует применения интенсивных методов очистки.
В.7 Если тест-купоны А. В и А,’В предназначены для оценки совмещения, для чего требуется изготовление
микрошлифов, го тест-купоны F и R предназначены для контроля с использованием альтернативных электриче
ских. рентгеновских или визуальных методов.
Тест-хупон F используют для оценки совмещения слоев и кольцевой контактной площадки без изготовления
микрошлифа. Тест-купон может быть оценен после сверления на наличие разрыва с использованием рентгенов
ских лучей или может быть проверен на целостность кольцевой площадки просверленного отверстияс использова
нием отраженного света после очистки отверстия от продуктов травления. Конструкция тест-купона представлена на
рисунке В.8.
0,26(REF)Гршицеголье; 1слоя
обршца{о|.диаграмму)
ОпвврСт©
1 2346678
■Ц i>111
Рвшарплощади,
■юточаюирЯ■ояби
ш порцм то а д о у
Рирмигг1
Pi маир площади,
нош ттац ц й и себя
нзлыдоую тощадку
В.8 Преимущество тест-купона R состоит в том. что он может быть использован для оценки кольцевой кон
тактной площадки с помощью рентгеновских лучей после сверления, так как он обеспечивает быструю электри
ческую проверку наличия требуемой кольцевой площадки и ее измерение, что делает этот метод эффективным
для контроля технологического процесса. Недостатком является го. что для каждого слоя должен быть известен
фактор травления.
Рентгеновский метод должен иметь разрешающую способность не менее 0.025 мм. а для каждого слоя долж
на быть представлена отдельная контактная площадка и купон может быть оценен электрически не раньше, чем
отверстия будут металлизированы. Конструкция купона представлена на рисунке В.9.
На внутреннихслоях платы используется рисунок издесяти отверстий с межценгровым расстоянием 2.5 мм,
проходящих через медную поверхность с концентрическими высвобождениями в медной фольге вокруг девяти от
верстий. Диаметры высвобождений для отверстий имеют пошаговый прирост 0.05 мм. Для десятого отверстия
высвобождения нет. т. е. оно соединено с медной поверхностью.
В.9 Если проводящий рисунок используют для поверхностного монтажа, то для оценки сопротивления изоля
ции и чистоты отмывки печатной платы может быть использован дополнительный тест-купон. Проводящий рисунок
в виде буквы Y. представленный на рисунке В.10. может быть успешно использован для проверки сопротивления
изоляции.
В.10 Купон G служитдля оценки адгезии паяльного резиста. Для нанесения паяльной маски на печатную пла
ту должен быть представлен фотошаблон. Конфигурация тест-купона должна соответствовать рисунку. На рисунке
В.11 черные квадраты означают металл, белые — диэлектрическое основание.
В.11 Тест-купон М должен соответствовать рисунку В.12. Тест-купон используют для оценки паяемости по
верхности монтажных контактных площадок.
52