ГОСТ Р 55693—2013
поверхность диэлектрика, остатков флюса и других загрязнителей, которые влияют на срок службы,
качество сборки и удобство в обслуживании. Печатные платы не должны содержать дефекты, недо
пустимые в соответствии с настоящим стандартом. Не должно быть никаких признаков разделения
или отслоения металлизированных покрытий от поверхности проводящего образца или проводника от
базового материала, если это не разрешено. На поверхности печатной платы не должно быть никаких
отколовшихся гальванических покрытий.
5.5.2 Трещины по краям печатной платы, по краям пазов и неметаллизированных отверстий яв
ляются допустимыми, если их размер не превышает 50 % расстояния от края до ближайшего прово
дника или 2,5 мм. в зависимости от того, что меньше. Расстояние между распространением ореола и
ближайшим проводником должно быть не меньше минимального расстояния между проводниками или
100 мкм. в зависимости от того, что меньше, если не указано иное. Края должны быть ровными, без
металлических заусенцев. Неметаллические заусенцы допустимы, если они плотные и не влияют на
монтаж изделия и его функционирование.
5.5.3 Дефекты основания печатной платы включают в себя как внешние, так и внутренние харак
теристики, наблюдаемые визуально на поверхности:
- точечная пятнистость;
- микротрещины;
- расслаивание и вздутие.
- инородные включения.
- обнажение стеклоткани;
- разрушенные волокна;
- царапины, вмятины, следы от инструмента;
- пустоты в поверхности;
- «розовое кольцо».
5.5.3.1 Точечная пятнистость является приемлемой для печатных плат классов 1. 2, 3. Область
точечной пятнистости в слоистых основаниях печатной платы, превышающая 50 % расстояния между
раздельными проводниками, является производственным признаком, указывающим на изменения в
материале, работе оборудования, качестве изделия или процесса, и не является дефектом.
П р и м е ч а н и е — Точечная пятнистость — состояние слоистого диэлектрика, которое не увеличивается
при термической нагрузке и не признано катализатором роста анодно-лроводящих волокон (CAF).
5.5.3.2 Микротрещины допустимы для всех классов печатных плат при условии, что они не сокра
щают расстояния между проводниками ниже минимального значения и не увеличиваются в результате
термического тестирования, которое воспроизводит будущий процесс сборки. Для классов 2 и 3длина
микротрещин не должна превышать 50 % расстояния между смежными проводниками.
5.5.3.3 Расслаивание — состояние слоистого диэлектрика, которое может ухудшаться при терми
ческой нагрузке и может служить катализатором для роста анодно-лроводящих волокон.
Расслаивание и вздутие допустимы для всех классов печатных плат в случае, если область, за
тронутая этим дефектом, составляет не более 1 % площади печатной платы с обеих сторон и не сни
жает расстояния между проводниками ниже минимально допустимого. Не должно быть увеличения
дефекта в результате термического тестирования, которое воспроизводит будущий процесс сборки.
Для классов 2 и 3 вздутия или расслаивания не должны превышать 25 % расстояния между соседними
проводниками.
5.5.3.4 Полупрозрачные частицы, попавшие в состав основания печатной платы, являются до
пустимыми. Другие частицы могут быть приемлемы лишь в том случае, если частица не уменьшает
расстояние между смежными проводниками ниже минимально допустимого.
5.5.3.5 Обнажение стеклоткани на печатной плате является недопустимым для класса 3. Обнаже
ние стеклоткани допустимо для классов 1 и 2, если этот дефект не уменьшает расстояние между про
водниками меньше минимально допустимого (за исключением области с обнаженной стеклотканью).
5.5.3.6 Обнаженные или разрушенные волокна являются допустимыми для всех классов при ус
ловии. что этот дефект не приводит к перемычкам между проводниками и не уменьшает расстояние
между проводниками меньше минимально допустимого.
5.5.3.7 Царапины, вмятины и следы от инструмента допустимы при условии, что они не приводят
к перемычкам между проводниками и не обнажают или не разрушают волокна больше, чем указано в
5.5.3.6, а также не уменьшают диэлектрический зазор ниже минимального значения.
10