ГОСТ Р 55693—2013
условии отсутствия требования в документации на поставку о заполнении этих отверстий припоем.
Паяльная маска может покрывать переходные отверстия и может применяться для этой цели. Места,
предназначенные для тестирования, должны быть свободны от паяльной маски, если покрытие не
указано специально;
е) если контактная площадка не содержит сквозных металлизированных отверстий, как в случае
площадок для поверхностного монтажа или площадок под шариковые выводы, ошибка в совмещении
не должна вызывать попадания паяльной маски на площадку больше следующих значений:
- на площадках для поверхностного монтажа ошибка совмещения не должна вызывать наплыв
паяльной маски на площадку более чем на 50 мкм для площадки с шагом 1.25 мм или более: наплыв не
должен превышать 25 мкм для площадки с шагом менее 1.25 мм. причем только с одной стороны
площадки;
- на площадках под шариковые выводы из-за ошибки в совмещении допускается разрыв паяльной
маски не более чем на 90°: если предусмотрен зазор между маской и площадкой, то наплыв паяльной
маски на площадку не допускается, за исключением места соединения с проводником:
ж) углубления и пустоты в слое маски допускаются на непроводящих участках платы при усло
вии, что они имеют прилегающие края и не проявляются поднятия или вздутия более чем указано в
5.10.3:
и) покрытия между близко расположенными контактными площадками под поверхностный мон
таж должны быть такими, как указано в документации на поставку:
к) когда конструкция печатной платы требует наличия паяльной маски по краям печатной платы,
скалывание или вздутие паяльной маски вдоль края печатной платы после изготовления недолжно пре
вышать 1,25 мм или 50 % расстояния до ближайшего проводника, в зависимости от того, что меньше.
5.10.3На отвержденной паяльной маске не должно быть клейкости, расслаивания, пузырей или
вздутия, кроме следующих случаев:
а) на печатных платах класса 1 допускаются вздутия, пузыри и расслоения, не создающие пере
мычек между проводниками;
б) на печатных платах классов 2 и 3 допускаются два дефекта на сторону с максимальным разме
ром 0.25 мм по самому длинному параметру, если они не уменьшают расстояние между проводниками
более чем на 25 %.
При испытании на адгезию по пункту 5.3.5 ГОСТ Р 55744 максимальный процент поднятия отвер
жденной паяльной маски на купоне G или готовой печатной плате должен соответствовать таблице 14.
Т а б л и ц а 14 — Адгезия паяльной маски
Максимально допустимое количестводефектов. %
Поверхность
Класс 1Класс 2Класс 3
Неизолированная медь
1050
Золото или никель
25105
Базовое основание
1050
Плавкие металлы (оловянно-свинцовое покрытие, свинцово
оловянный сплав и светлое кислое олово)
502510
5.10.4Требование измерения толщины паяльной маски относится к договоренностям между про
изводителем и потребителем. Если необходимо, используют метод по ГОСТ 23752.1. испытание 15 В,
или проводят оценку путем измерения микрошлифа параллельных проводников на купоне Е.
5.11 Требования к электрическим параметрам
5.11.1 Электрическая прочность изоляции
Диэлектрический материал печатной платы должен выдерживать воздействие повышенного на
пряжения в соответствии с таблицей 15 без пробоя изоляции, пробоя между проводниками или пробоя
между проводниками и контактными площадками при испытании тест-купонов или готовых печатных
плат по пунктам 5.5.6 и 5.5.9 ГОСТ Р 55744.
25