ГОСТ Р 55693—2013
Продолжение таблицы Б. 1
Требования
Характеристика контроля
Класс 1
Класс 2
Пункт
требова
Класс 3
ний
Подгравпивание отверстий
(если указано)
процессов удаления диэлектрика в результате подтравливания, за
текания, случайных вырывов или повреждений сверлом в процессе
формирования и/или очистки отверстий не должна превышать сумму
максимального допустимого травления и максимального допустимого
затекания
Между 5 и 80 мкм с предпочтительной глубиной 13 мкм . Затемне 5.9.4.7
ние разрешается с одной стороны каждой площадки. Комбинация
Финишные покрытия и толТаблица 35.3.8—
щина покрытия 5.3.18
для лайки)
Финишные покрытия. Не Незащищенная медь в областях, не предназначенных для пайки, до 5.8.6
изолированная медь (обла пустима на 1 % поверхностей проводника для класса 3 % и 5 % — для
сти, не предназначенные классов 1 и 2. Это не применяется к вертикальным граням проводников
Инородные включения
Прозрачные и другие частицы приемлемы при условии, что частица
не уменьшает расстояние между смежными проводниками ниже ми
нимально допустимого
5.5.3.4
Стойкость к грибкообразо-
ванию
Недопустимо образование грибков при тестировании
5.12.4
дником должно быть не меньше, чем минимальное расстояние между
проводниками или 100 мкм. в зависимости от того, что меньше
ОреолыРасстояние между распространением ореола и ближайшим прово 5.5.2
Размер отверстий и соот
ветствие шаблону
По договоренности между производителем и потребителем. Если не 5.7.2
указано особо, то следует использовать требования для продукции
соответствующей конструкции
Тестирование на импеданс
Требования к импедансу должны быть по договоренности между про 5.12.7
изводителем и потребителем. Для тестирования на импеданс допу скается
использовать рефлектометр (на тест-купоне или специальной
схеме готовой печатной платы)
Внутрислойные включения
(включениямежду пло
щадками внутренних слоев
и сквозной металлизацией
отверстий)
каждойимеющейся
площадки
Допускаются только сНе допускаются
одной стороны стен
ки отверстия в месте
каждой площадки не
более чем на 20 %
Таблица
10
Сопротивление изоляции Как получены: сохраКак получены: 500 МОм5.11.2, та
няет электрическую блица 16
работоспособность
После воздействия вла Послевоздействия Послевоздействия 5.11.2, та
ги поддерживает элек влаги: 100 МОмвлаги: 500 МОмблица 16
трическую функцию
Целостность диэлектриче Пустоты в диэлектрическом основании5.5.3.8
скою основания
Приподнятые контактные Допускаются на микрошлифе после термоударз5.9.4.12
площадки
Отслоившиеся контактные
площадки (визуально)
На поставляемых (не подвергавшихся нагрузке) печатных платах — 5.5.5
не допускается отслоившихся контактных площадок
Маркировка (визуально)
Маркировка из проводящих веществ должна быть совместима с при 5.5.9
меняемыми материалами и не должна уменьшать требуемого диэлек
трического зазора
43