Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 18.11.2024 по 24.11.2024
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55693-2013; Страница 35

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 55692-2013 Модули электронные. Методы составления и отладки тест-программ для автоматизированного контроля (Настоящий стандарт распространяется на электронные модули (ЭМ), построенные на цифровых интегральных микросхемах. Настоящий стандарт устанавливает методы составления и отладки тестовых программ для автоматизированного контроля цифровых ЭМ на установках тестового контроля и диагностики (УТК), разрабатываемых и изготовляемых по ГОСТ Р 52154) ГОСТ 18462-77 Целлюлоза, бумага и картон. Методы определения массовой доли железа Pulp, paper and cardboard. Methods for determination of fraction of total mass of iron (Настоящий стандарт распространяется на целлюлозу, бумагу и картон и устанавливает методы определения массовой доли железа: колориметрический и атомно-абсорбционный. Стандарт не распространяется на целлюлозу, предназначенную для химической переработки) ГОСТ Р 55738-2013 Шпильки и керамические кольца для сварки. (Настоящий стандарт распространяется на металлические привариваемые шпильки различного назначения и керамические кольца для их сварки и устанавливает:. - технические требования к шпилькам и керамическим кольцам для дуговой сварки шпилек;. - размеры, материалы, механические свойства, объемы и методы контроля и критерии оценки соответствия)
Страница 35
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 556932013
Продолжение таблицы 19
Наименование
показателя
Ра»
дел
требо
вании
и
мето
дов
Образец
Частота тестирования
чатная
купон
ной
плата
платы
Гото
Тест-
вая пе
печатКласс 1*)
Класс2*>КлассПримечание
Наружное5.7.5XОбразец(4.0) Образец (2.5) Образец (2.5) На печатной
плате
Проводящие поверхности (только поверхность
Концевой
печатной
соединение покры
тия золотом и при
поя
контакт5.5.7X
платы,
Образец(6.5) Образец (4.0) Образец (2.5) На печатной
плате
Зазубрины.впа
дины, булавочные
проколы
5.8.1XОбразец(6.5)
Образец (4.0)
Образец (2.5)
На печатной
плате
Десмачивание/Не-
смачивание/Ф и-
нишное покрытие
5.6.3
5.6.4
5.6.2XОбразец(6.5)
Образец (4.0)
Образец (2.5)
На печатной
плате
Концевые контакты
печатной платы
5.8.5XОбразец(6.5)
Образец (4.0)
Образец (2.5)
На печатной
плате
Контактныепло
щадки под поверх
ностный монтаж
5.8.3
5.8.2XОбразец(6.5)
Образец (4.0)
Образец (2.5)
Минимум
10 оценок на
одну заготовку
печатной платы
Физические
Адгезия металли5.5.6
зации
О
S
Образец(6.5) Образец (4.0) Образец (4.0) На заготовке пе
чатной платы
Отверждениепа5.10GОбразец(6.5) Образец (4.0) Образец (4.0) На заготовке пе
яльной маски и ад чатной платы
гезия
Целостностьме 5.Э.4.2
таллизации
А и ВОбразец(2.5) Образец (1.5)
или А’В
Образец (0.1) На заготовке пе
чатной платы
Пустоты в диэлек
трическом основа
нии
5.Э.4.4
А и ВОбразец(2.5)
или А’В
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы
Подтравление.’ не
гативное подтрав
ление
5.9.4.9
А и ВОбразец(2.5)
или А’В
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы
Поясок контактной
площадки и разрыв
(наружный)
5.7.3
А и Образец(2.5)
или 2
А’В
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы 45
тактные площадки
или АВ
Приподнятые кон 5.9.4.12А и ВОбразец(2.5) Образец (1.5) Образец (0.1) На заготовке пе
чатной платы
Толщина металли
зации отверстий
5.3.2
5.3.3
5.3.4
5.9.4.13
А и ВОбразец(2.5)
или А’В
Образец (1.5) Образец (0.1) На заготовке пе
чатной платы
32