Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 18.11.2024 по 24.11.2024
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55693-2013; Страница 20

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 55692-2013 Модули электронные. Методы составления и отладки тест-программ для автоматизированного контроля (Настоящий стандарт распространяется на электронные модули (ЭМ), построенные на цифровых интегральных микросхемах. Настоящий стандарт устанавливает методы составления и отладки тестовых программ для автоматизированного контроля цифровых ЭМ на установках тестового контроля и диагностики (УТК), разрабатываемых и изготовляемых по ГОСТ Р 52154) ГОСТ 18462-77 Целлюлоза, бумага и картон. Методы определения массовой доли железа Pulp, paper and cardboard. Methods for determination of fraction of total mass of iron (Настоящий стандарт распространяется на целлюлозу, бумагу и картон и устанавливает методы определения массовой доли железа: колориметрический и атомно-абсорбционный. Стандарт не распространяется на целлюлозу, предназначенную для химической переработки) ГОСТ Р 55738-2013 Шпильки и керамические кольца для сварки. (Настоящий стандарт распространяется на металлические привариваемые шпильки различного назначения и керамические кольца для их сварки и устанавливает:. - технические требования к шпилькам и керамическим кольцам для дуговой сварки шпилек;. - размеры, материалы, механические свойства, объемы и методы контроля и критерии оценки соответствия)
Страница 20
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 55693—2013
менее 12 мкм могут потребоваться увеличение 200х и увеличение при арбитраже в 400х500х, чтобы
подтвердить соответствие минимальным требованиям к толщине.
П р и м е ч а н и е Альтернативные методы, используемые для дополнительной оценки микрошлифа, под
лежат согласованию между производителем и потребителем.
5.9.4.1 При проведении испытаний с помощью микрошлифов качество металлизированных отвер
стий на тест-купонах или печатных платах должно соответствовать требованиям таблицы 10.
5.9.4.2 Целостность гальванического покрытия в сквозных металлизированныхотверстиях должна
соответствовать требованиям, изложенным в таблице 10. Для печатных плат классов 2 и 3 не должно
быть отделения слоев покрытия, за исключением случаев, оговоренных в таблице 10. а также никаких
трещин в покрытии.
Металлический сердечник или теплоотводящие пластины, когда их используют в качестве функ
ционирующей электрической схемы, должны отвечать вышеизложенным требованиям, но созданные из
разнородных металлов могут иметь небольшие пятна или ямки на их соединении с металлизирован ным
покрытием стенки отверстия. Эти области с загрязнением или включениями недолжны превышать 50 %
с каждой стороны межсоединения, а также возникать на внешней стороне медного покрытия ме
таллического сердечника и металлизированного покрытия в стенке отверстия при контроле с примене
нием микрошлифов.
5.9.4.3 Толщина медного покрытия ниже указанной для наименьшего значения в таблицах 46
должна квалифицироваться как пустота. Печатные платы класса 1должны соответствовать нормам пу
стот в покрытии, установленным в таблице 7. Для изделий классов 2 и 3 не должно быть более одной пу
стоты на тест-купоне или готовой печатной плате, иони должны соответствовать следующим критериям:
а) не должно быть более одной пустоты на тест-купон или готовую печатную плату независимо от
ее длины или размера;
б) не должно быть пустот более чем на 5 % всей толщины печатной платы:
в) не должно быть видно пустот на границе внутреннего проводящего слоя и стенки сквозного
металлизированного отверстия;
г) пустоты по окружности более чем на 90° не допускаются.
Если во время контроля микрошлифа выявляется пустота, которая отвечает вышеназванным кри
териям. надо заменить образец, используя образцы из той же партии, чтобы определить, является ли
дефект случайным. Если дополнительные тест-купоны или готовые печатные платы не имеют пустот в
металлизированном покрытии, продукция, которую представляет тест-купон или готовые печатные пла
ты. считается годной. Однако если пустота в покрытии присутствует на микрошлифе другого образца,
продукция должна считаться не соответствующей требованиям.
Т а б л и ц а 10 — Качество металлизированных отверстий после термической нагрузки
СвойствоКласс 1Класс 2Класс 3
резе не допускаются. Ни
одна пустота не должна
превышать 5 % толщи
ны печатной платы. Не
допускаются пустоты по
окружности болев 90°
Пустоты в медном покрытииДопускаются три пустоты Допускается одна пустота на деталь при ус на
отверстие. Пустоты ловии. что соблюдаются прочив критерии для на том
же осевом раз микрошлифа no 5.9.4.3 настоящего стандарта.
Ни одна пустота не должна превышать 5 % толщины
печатной платы. Не допускаются пустоты по окруж
ности более 90°
Складки/включения в металли
зации
Должна соблюдаться минимальная толщина меди, указанная в таблицах 4. 5. 6.
При позитивном подтравливании измерения следует проводить от диэлек
трика. Когда проявляются негативные результаты подтравливания в медном
покрытии, толщина меди должна соответствовать минимальным требованиям
при измерении с внешней стороны внутреннего слоя. Пределы допустимости
негативного подтравливания должны соответствовать 5.9.4.Э настоящего стан
дарта. Для оценки образец должен быть подвергнут микротравпению
Заусенцы и наросты
Допускаются, если соблюдается минимальный диаметр отверстия
Выступание стекловолокна
Допускается
17