ГОСТ Р 55693—2013
Для печатных плат класса 2, если разрыв пояска контактной площадки внутреннего слоя опре
деляется по вертикальному поперечному сечению микрошлифа, нельзя определить степень разрыва,
внутреннее совмещение может быть оценено с помощью неразрушающих методов, отличных от микро
шлифа, таких как специальные образцы, зонды и/или специальное программное обеспечение, создан
ное в расчете на интерполяцию информации об оставшемся пояске контактной площадки внутреннего
слоя и перекосе рисунка.
Они включают в себя такие (но не ограничиваясь перечисленным) методы:
а) поставляемый дополнительно F или R купон;
б) специально спроектированные по заказу потребителя купоны для электрического тестирования;
в) рентгеновские методы;
г) горизонтальный микрошлиф:
д) анализ данных для корреляции перекоса рисунков по слоям.
П р и м е ч а н и е — Образец микрошлифа или статистической выборки следует использовать для проверки
корреляции применяемого метода и калибровочного стандарта, разработанного для данного метода.
5.9.4.11 Если обнаружена ошибка совмещения в точке разрыва на вертикальном микрошлифе, то
это может повлечь за собой следующее;
1) несоблюдение минимальной ширины проводника в месте соединения площадки и проводника;
2) недостаточный диэлектрический зазор.
Необходимо определить степень и направление ошибки совмещения.
Готовые печатные платы или соответствующие тест-купоны должны пройти проверку для оценки
соответствия техническим требованиям. Ее допускается проводить с использованием методов, пере
численных в 5.9.4.10.
5.9.4.12 Приподнятые контактные площадки допускаются на микрошлифах после термоудара.
5.9.4.13 На основании изучения микрошлифов и с использованием приемлемого измерительного
оборудования толщина металлизации/локрытия должна отвечать требованиям таблиц 4—6. Отклоне
ния от этих требований подлежат согласованию между производителем и потребителем.
Результаты измерений сквозных металлизированных отверстий следует регистрировать в виде
указания средней толщины. Отдельные шлифы с толстым или тонким покрытием не допускаются к
использованию для установления среднего значения. Отдельные области с меньшей толщиной меди,
возникшие из-за выступов стекловолокна, должны соответствовать минимальным требованиям к тол
щине по таблицам 4—6 при измерении от конца выступа до стенки отверстия.
Если в отдельных областях фиксируется толщина меди меньшая, чем минимальное значение,
установленное по таблицам 4—6, это должно считаться пустотой и образец необходимо заменить на
другой из той же партии для определения того, является ли дефект случайностью. Если дополнитель
ные тест-купоны или готовые печатные платы не имеют отдельных областей с низкой толщиной меди,
продукция, которую представляют тест-купоны или готовые печатные платы, считается пригодной; од
нако. если во время изучения микрошлифов дополнительных тест-купонов обнаруживается более низ
кая толщина меди, продукция должна считаться не соответствующей нормам.
5.9.4.14 Когда в документации на поставку указывается металлизация медью «крышки» заполнен
ных отверстий, следует применять требования в соответствии с таблицей 11. Толщина «крышки», а также
выступы и углубления должны измеряться так. как показано на рисунках 12 и 13 соответственно. Пустоты
в материале заполнения недопустимы. Допускается отделение медной металлизации «крышки» от мате
риала заполнения. Отделение металлизации «крышки» от нижележащей металлизации не допускается.
S — толщина крышки; S, — размер выступа крышки
Рисунок 12 — Измерение толщины «крышки»Рисунок 13 — Измерение толщины выступов «крышки»
21