Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 18.11.2024 по 24.11.2024
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55693-2013; Страница 11

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 55692-2013 Модули электронные. Методы составления и отладки тест-программ для автоматизированного контроля (Настоящий стандарт распространяется на электронные модули (ЭМ), построенные на цифровых интегральных микросхемах. Настоящий стандарт устанавливает методы составления и отладки тестовых программ для автоматизированного контроля цифровых ЭМ на установках тестового контроля и диагностики (УТК), разрабатываемых и изготовляемых по ГОСТ Р 52154) ГОСТ 18462-77 Целлюлоза, бумага и картон. Методы определения массовой доли железа Pulp, paper and cardboard. Methods for determination of fraction of total mass of iron (Настоящий стандарт распространяется на целлюлозу, бумагу и картон и устанавливает методы определения массовой доли железа: колориметрический и атомно-абсорбционный. Стандарт не распространяется на целлюлозу, предназначенную для химической переработки) ГОСТ Р 55738-2013 Шпильки и керамические кольца для сварки. (Настоящий стандарт распространяется на металлические привариваемые шпильки различного назначения и керамические кольца для их сварки и устанавливает:. - технические требования к шпилькам и керамическим кольцам для дуговой сварки шпилек;. - размеры, материалы, механические свойства, объемы и методы контроля и критерии оценки соответствия)
Страница 11
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 556932013
Окончание таблицы 5
ПоказательКласс 1Класс 2Класс 3
Для заполненных металлизированных отвер Посогласованию 5 мкм
6 МКМ
стий выход меди на контактную площадку3между производите
лем и потребителем
К микроотверстиям относятся отверстия диаметром менее 0,15 мм. созданные лазером, механическим свер
лением. влажным или сухим травлением, фотоспособом или формированием проводящих типографских кра
сок. за которыми идет операция нанесения металлического покрытия. Значения данной таблицы не относятся к
микроотверстиям, соединяющим более двух слоев.
Медное покрытие металлизированного отверстия должно быть сплошным на всей поверхности отверстия.
3! Значение выхода меди на контактную площадку.
5.3.4Толщина меди во внутренних переходных отверстиях при соединении двух слоев должна
соответствовать требованиям таблицы 6.
Т а б л и ц а б Толщина меди во внутренних переходных отверстиях при соединении двух слоев
Показатель
Класс 1Класс 2Класс 3
Медь — среднее значение толщины1
13 МКМ
15 мкм15 мкм
Наименьшее значение толщины
11 МКМ
13 мкм13 мкм
Для заполненных металлизированных отвер
стий выход меди на контактную площадку21
По согласованию между5 мкм7 мкм
производителем и
потребителем
! Медное покрытие металлизированного отверстия должно быть сплошным на всей поверхности отверстия.
2 ’
Значение выхода меди на контактную площадку.
5.3.5 Покрытия, полученные химическим восстановлением, и другие проводящие покрытия долж
ны обеспечить последующее проведение гальванических процессов металлизации и могут представ
лять собой металлические покрытия, полученные либо химическим восстановлением, либо вакуумной
металлизацией, или другие металлические или неметаллические покрытия.
5.3.6 Электроосажденная медь должна отвечать следующим критериям:
- чистота меди должна составлять не менее 99,5 %;
- при испытании с использованием образца толщиной 50100 мкм предел прочности на разрыв
должен быть не менее 248 МПа. а относительное удлинение — не менее 12 %.
5.3.7 Покрытия химической меди в качестве основного проводящего покрытия для аддитивного
процесса должны удовлетворять требованиям настоящего стандарта. Отклонения от этих требований
должны быть согласованы между производителем и потребителем.
5.3.8 Покрытие сплавом олово-свинец должно содержать 50 % 70 % олова. Оплавление по
крытия необходимо, за исключением случая, когда выбирается вариант без оплавления, которому со
ответствует значение толщины покрытия по таблице 3.
5.3.9 Покрытие припоем следует указывать на эталонном чертеже. Выравнивание припоя с помо
щью горячего воздуха (HASL) является процессом для создания паяемого покрытия, который включает
в себя погружение печатной платы в жидкий припой и использование горячего воздуха для выравнива
ния поверхности образующегося покрытия припоем.
5.3.10 Толщина традиционного покрытия оловянно-свинцовым припоем должна соответствовать
требованиям таблицы 3 (код S).
5.3.11 Покрытие бессвинцовым припоем должно соответствовать требованиям 5.3.5. при этом
толщина покрытия должна соответствовать значениям таблицы 3 (код Ы).
5.3.12 Толщина никелевого покрытия должна соответствовать значениям таблицы 3 (код N). Если
никелевое покрытие используют как барьерный слой под золото или другие металлы, то его толщину
следует выбирать по таблице 3 для соответствующего основного покрытия.
5.3.13 Толщина покрытия золотом должна соответствовать таблице 3 (коды G. GS. GWB-1 и
GWB-2). Чистота и твердость должны определяться документацией на поставку.
8