ГОСТ Р 55693—2013
Окончание таблицы 10
Свойство
Класс t
Класс 2
Класс 3
«Затекание» (медное покрытие)
125 мкм максимум
100 мкм максимум
80 мкм максимум
ми внутренних слоев и сквоз
ной металлизацией отверстий)
отверстия в месте каж
дой площадки не более
чем на 20 % каждой име
ющейся площадки
Внутрислойныевключения Допускаются только сНе допускаются
(включения между площадка одной стороны стенки
Трещины в фольге внутренне
го слоя 1)
ной стороны отверстия
при условии, что они не
распространяются через
всю толщу фольги
Трещины типа «С» доНе допускаются
пускаются только с од
Отделения по вертикальному
краю наружных площадок
Допускаются на изгибах,
max длина 130 мкм
Допускаются при условии, что они не распространя
ются за пределы вертикального края медной фольги
гальванического
Отделение
покрытия
Не допускается
Отделение
диэлектрической
рованной втулки
Допускается при условии, что соблюдаются требования по размерам и метал
стенки отверстия/мегалпизи-лизации
Приподнятые площадки после
термической нагрузки или ими
тации ремонта
Допускаются при условии, что готовые печатные платы визуально соответству
ют критериям 5.5.6
П р и м е ч а н и е — Разлом А — трещина в наружной фольге. Разлом В — трещина, которая не полностью
разрывает гальваническое покрытие (остается минимальное покрытие). Разлом С — трещина в фольге внутрен
него слоя. Разлом D — трещина в наружной фольге и полный разрыв фольги и гальванического покрытия. Разлом Е
— трещина в металлизированной втулке. Разлом F — угловая трещина только в гальваническом покрытии.
5.9.4.4 Для продукции классов 2 и 3 в зоне В (рисунок 6) не должно быть пустот в диэлектриче
ском основании размером больше, чем 80 мкм. Для продукции класса 1 пустоты, допустимые в зоне В,
не должны превышать 150 мкм. Пустоты в пограничной линии, которые перекрывают зоны А и В или
полностью находятся в зоне В. не должны превышать 80 мкм для продукции классов 2 или 3. и 150 мкм
для продукции класса 1. Многочисленные пустоты между двумя находящимися рядом сквозными
ме таллизированными отверстиями в одной плоскости в сумме по длине не должны превышать
указанных значений. Пустоты между двумя раздельными проводниками в горизонтальном или
вертикальном на правлении не должны уменьшать минимально допустимое расстояние между
проводниками.
5.9.4.5Трещины вдиэлектрическом основании допустимы при условии, что трещины междудвумя раз
дельными проводниками в горизонтальном или вертикальном направлении не уменьшают минимально до
пустимое расстояние между проводниками и проводящими слоями. Пустоты в пограничной линии, которые
перекрывают зоны А и В или полностью находятся в зоне В. не должны превышать 80 мкм для продукции
классов 2 или3 и 150 мкм— для продукции класса 1. Многочисленные трещины междудвумя находящимися
рядомсквозными металлизированными отверстиями в одной плоскости в сумме подлине недолжны превы
шать указанных выше значений. Дефекты, видимые на типовых микрошлифах, представлены на рисунке 6.
5.9.4.6 Для классов 2 и 3 не должно быть никаких признаков расслаивания или вздутия. Для клас
са 1. если присутствует расслаивание или вздутие, необходимо провести контроль всей печатной пла
ты на соответствие 5.5.4.3.
5.9.47 Если указано на чертеже, печатные платы следует подвергать подтравливанию для уда
ления смолы и/или стекловолокна на стенках просверленных отверстий до нанесения металлизации.
Травление диэлектрика должно быть на глубину от 5 до 80 мкм. с предпочтительной глубиной 13 мкм,
как показано на рисунке 7. «Затенение» допускается на одной стороне каждой площадки. Когда в до
кументации травление диэлектрика не указано, но производитель печатных плат решает его использо
вать. он должен продемонстрировать умение осуществлять его. предоставив квалификационные тест-
купоны или готовые печатные платы.
18