ГОСТ Р 55693—2013
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом «Центральный научно-исследовательский
технологический институт «Техномаш»
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
сборка и монтаж электронных модулей»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому ре
гулированию и метрологии от 22 ноября 2013 г. Ne 2091-ст
4 В настоящем стандарте учтены основные нормативные положения следующих международных
документов:
-IPC-6012 С-2010 «Классификация жестких печатных плат и технические условия» (IPC-6012
С-2010 «Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards», NEQ);
- IPC-2221A «Общий стандарт no проектированию печатных плат» (IPC-2221A «Generic Standard
on Printed Board Design». NEQ)
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
1
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0—2012 (раздел 8).
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на
1января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный
текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стан
дарты». В случав пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее
уведомление будет опубликовав в ближайшем выпуске ежемвсяч юго информационного указателя
«Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещают ся
также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального
агентства по техническомурегулированию и метрологии в сети Интернет (gost.m)
© Стандартинформ. 2014
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо му
регулированию и метрологии
И