ГОСТ Р 55693—2013
Продолжение таблицы Б. 1
Требования
Характеристика контроля
Класс 1
Класс 2
Пункт
требова
Класс 3
ний
Складки и включения в ме
таллизацию
Минимальная толщина меди должна соблюдаться. Для позитивного
подтравления измерения должны следовать геометрической форме
диэлектрика. Когда негативное травление вызывает складки в метал
лизированном покрытии, толщина меди должна отвечать минималь
ным требованиям при измерении от внешней стороны внутреннего
слоя: при этом не должны превышаться пределы негативного трав
ления
Таблица
10
Негативное подтравлива-
ние отверстий
Расстояние по оси
Z не должно превы
шать 37.5 мкм, если
подтравливаниене
указано в документа
ции на поставку
Расстояние по оси Z не должно превышать 5.9.4.9
19,5 мкм. если подтравливание не указано в
докугиентации на поставку
Когда результатом негативного подтравливания являются складки
или включения в гальваническом медном покрытии, толщина меди
должна соответствовать минимальным требованиям при измерении с
внешней стороны внутреннего слоя
ние отверстийне должно превышать
25 мкм. если подтрав-
ливание не указано в
документации
13 мкм. если подтравливание не указано в до
кументации на поставку
Негативное подтравлива- Расстояние по оси X Расстояние по оси
X
не должно превышать 5.9.49
ции, сквозные металлизи
рованные отверстия
ЦелостностьметаллизаСвойства указаны в таблице 105.9.4.2
переходы с количеством
слоев равным или более
двух
Толщина гальваническогоСреднее 20 мкм. наименьшее 18 мкм
медного покрытия, глухие
Среднее 25 мкм. наи
меньшее 20 мкм
5.3.2.та
блица 4
ТолщинагальваническоСреднее 12 мкм, наименьшее 10 мкм
го медного покрытия, вну
тренние и глухие микропе
реходы
5.3.2. та
блица 5
Толщина гальванического Среднее 13 мкм. наиСреднее 15 мш. наименьшее 13 мкм5.3.4. та
медного покрытия внутрен меньшее 11 мкм блица 6 них
переходов в сердечни
ке (2 слоя)
покрытиях в отверстии (ви
зуально)
отверстие менее чем
в 10% отверстий
верстие менее чем в
5 % отверстий
Пустоты в металлизации и Медь: 3 пустоты на Медь: 1 пустота на отНедопустимы5.5.4.
таблица 7
Финишное покрытие:
5 пустот на отверстие
не более чем в 15 %
отверстий
Финишное покрытие:
3 пустоты на отвер
стие не более чем в
5 % отверстий
Финишное покрытие:
одна пустота на от
верстие не более чем
в 5 % отверстий
ванном покрытии после
термической нагрузки
бованиям,установ
ленным в таблице 10
зависимо от длины или размера. Пустоты в
металлизации не должны превышать 5 %
общей толщины печатной платы. Не должно
проявляться никаких пустот на границе вну
треннего проводящего слоя и стенки сквозно
го риеталлизированного отверстия
Пустоты в металлизиро Должны отвечать тре Не более одной пустоты на один образец не 5.9.4.3
45