ГОСТ Р 55693—2013
Окончание таблицы 3
Код по
крытия
Вид финишного покрытия
Толщина
Код маркировки1*
с
Незащищенная медь
По договоренности между
производителем и потре
бителем
N/A
ENEPIG
Химический никель — минимум
3.0 мкм
Ь4
Химический палладий — минимум
0.05 мкм
N/A
ENEP1G
Иммерсионное золото — минимум
Область применения и
обеспечение паяемости71
Ь4
1* Коды маркировки соответствуют кодам финишных покрытий.
2>Процессы выравнивания покрытия или припоя с использованием горячего воздуха представляют трудности
при контроле, а форма контактных площадок оказывает дополнительное влияние на эти процессы, практически
невозможно установить минимальную толщину данного покрытия.
3*Интерметаллическзя фаза золота и олова формируется при нормальных условиях пайки, когда процент золота
в паяном соединении достигает уровня 3 % — 4 %.
4>Никелевое покрытие, используемое под свинцово-оловянным или покрытием припоем для сред с высокой тем
пературой. действует как барьер для предотвращения образования медно-оловянных соединений.
5>Толщина иммерсионного золота свыше 0.125 мкм может указывать на повышенный риск нарушения целост
ности нижнего слоя покрытия из-за чрезмерной коррозии.
е* См. 5.3.17 настоящего стандарта.
7>См. 5.6.1 настоящего стандарта.
5.3.2 Толщина меди в сквозных металлизированных отверстиях, глухих отверстиях и внутренних
переходах должна соответствовать требованиям таблицы 4.
Т а б л и ц а 4 — Толщина меди в сквозных металлизированных отверстиях, глухих отверстиях и внутренних пере
ходах с числом слоев печатной платы, равным или больше двух1*
Показатель
Класс 1Класс2Класс 3
Медь — среднее значение толщины2*
20 мкм20 мкм25 мкм
Наименьшее значение толщины
18 мкм18 мкм20 мкм
Для заполненных металлизированных отверстий
выход меди на контактную площадку3*
По согласованию5 мкм12 мкм
между производителем
и потребителем
’* Не относится к микроотверстиям диаметром менее 0,15 мм. созданным лазером, механическим сверлением,
влажным или сухим травлением, фотоспособом или формированием проводящих типографских красок, за кото
рыми идет операция нанесения металлического покрытия. Глухие переходные отверстия с соотношением диа
метра к толщине слоя платы менее 1:1 должны рассматриваться как микроотверстия.
21Медное покрытие металлизированного отверстия должно быть сплошным на всей поверхности отверстия.
3*Значение выхода меди на контактную площадку.
5.3.3 Толщина меди в металлизированных микроотверстияхдолжна соответствовать требованиям
таблицы 5.
Т а б л и ц а 5 — Толщина меди в металлизированных микроотверстиях (внутренних и глухих)1*
Показатель
Класс 1Класс 2Класс 3
Медь — среднее значение толщины2*
12 мкм12 мкм12 мкм
Наименьшее значение толщины
10 МКМ10 мкм10 мкм
7