ГОСТ Р 55693—2013
Комбинация процессов удаления диэлектрика в результате подтравливания, затекания, случай
ных вырывов или повреждений сверлом в процессе формирования и/или очистки отверстий не должна
превышать сумму максимально допустимого травления и максимально допустимого образования за
текания. Измерение максимального удаления диэлектрика изображено на рисунке 8.
5.9.4.8 Удаление наволакивания — это удаление налета смолы, который возникает в результате
формирования отверстия. Удаление должно быть достаточным для того, чтобы соответствовать критери
ям приемлемости отделения металлизированного покрытия по таблице 10. Удаление наволакивания не
должно включать в себя удаление смолы посторонам платы больше, чем на 25 мкм: случайные вырывы
или повреждения сверлом отверстия, где глубина 25 мкм превышается, не должны рассматриваться как
удаление наволакивания. Удаление наволакивания не требуется в печатных платах типов 1 и 2.
ПустотыЗона А
а металлизации
Пустоты
а ламинате
0,08
[0.0031]
0,08
[0,0031|
0,08
[0,0031]
0,08
[0.0031]
0.08
[0.0031]
Рисунок 6 — Дефекты, видимые на типовых микрошлифах
Рисунок 7 — Травление диэлектрикаРисунок 8 — Измерение значения травления
диэлектрика
5.Э.4.9Негативное подтравливание не должно превышать значений, указанных на рисунке 9, ког
да измерение проводится так. как указано на этом рисунке. Негативное подтравливание не допускает
ся. когда подтравливание было указано в документации на поставку. Величина негативного подтравли
вания оценивается в соответствии с рисунком 9.
19