Хорошие продукты и сервисы
Наш Поиск (введите запрос без опечаток)
Наш Поиск по гостам (введите запрос без опечаток)
Поиск
Поиск
Бизнес гороскоп на текущую неделю c 18.11.2024 по 24.11.2024
Открыть шифр замка из трёх цифр с ограничениями

ГОСТ Р 55693-2013; Страница 36

или поделиться

Ещё ГОСТы из 41757, используйте поиск в верху страницы ГОСТ Р 55692-2013 Модули электронные. Методы составления и отладки тест-программ для автоматизированного контроля (Настоящий стандарт распространяется на электронные модули (ЭМ), построенные на цифровых интегральных микросхемах. Настоящий стандарт устанавливает методы составления и отладки тестовых программ для автоматизированного контроля цифровых ЭМ на установках тестового контроля и диагностики (УТК), разрабатываемых и изготовляемых по ГОСТ Р 52154) ГОСТ 18462-77 Целлюлоза, бумага и картон. Методы определения массовой доли железа Pulp, paper and cardboard. Methods for determination of fraction of total mass of iron (Настоящий стандарт распространяется на целлюлозу, бумагу и картон и устанавливает методы определения массовой доли железа: колориметрический и атомно-абсорбционный. Стандарт не распространяется на целлюлозу, предназначенную для химической переработки) ГОСТ Р 55738-2013 Шпильки и керамические кольца для сварки. (Настоящий стандарт распространяется на металлические привариваемые шпильки различного назначения и керамические кольца для их сварки и устанавливает:. - технические требования к шпилькам и керамическим кольцам для дуговой сварки шпилек;. - размеры, материалы, механические свойства, объемы и методы контроля и критерии оценки соответствия)
Страница 36
Страница 1 Untitled document
ГОСТ Р 55693—2013
Продолжение таблицы 19
Наиивмование
показателя
Раз-
дел
требо
ваний
и
мето
дов
Образец
Частота тестирования
чатная
купон
ной
плата
платы
Гото
Тест-
вая пе
печатКласс 111
Класс 2)Класс З11Примечание
Гальваническое
осаждение на по
верхность и толщи
на проводника
5.9.4.16
А и ВОбразец (2.5)
или АВ
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы
Толщина медной
фольги (внутренней)
5.9.4.15
А и ВОбразец (2.5)
или АВ
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы
Расстояние до ме
таллического сер
дечника
5.9.4.17
А и ВОбразец (2.5)
или АВ
Образец (1.5)
Образец (0.1)
На заготовке пе
чатной платы
Толщинадиэлек 5.9.4.18
трика
А и ВОбразец (2.5) Образец (1.5)
или
AIB
Образец (0.1) На заготовке пе
чатной платы
Структурная целостность после нагрузки, тип 2 (микрошлиф)
Целостностьме 5.9.4.2
таллизации
В илиОбразец (6.5) Образец (4.0)
АВ
Образец(2.5) На заготовке пе
чатной платы
Пустоты в диэлек 5.94.4
трическом основа
нии
В илиОбразец (6.5) Образец (4.0)
АВ
Образец (2.5) На заготовке пе
чатной платы
тактные площадки
А/В
Приподнятые кон 5.9.4.12В илиОбразец (6.5) Образец (4.0) Образец (2.5) На заготовке пе
чатной платы
Толщина металли
зации отверстий
5.9.4.13
В илиОбразец (6.5)
А’В
Образец (4.0)
Образец (2.5)
На заготовке пе
чатной платы
Гальваническое
осаждение на по
верхность и толщи
на проводника
5.9.4.16
В илиОбразец (6.5)
АВ
Образец (4.0)
Образец (2.5)
На заготовке пе
чатной платы
Электрические
Электрическая це5.11X
лостность. сопро
тивление изоляции
г
я
$
%
«о
Л
_
Тип 1-26
Тип 3-6 100 %
с с ю с
£ *5 Si.
£
Тип 3-6 100%
Напечатной
плате
Очистка
паяльной маски
Чистота поверхно5.11.4XОбразец (6.5) Образец (4.0) Обрззец (4.0) На одну партию
сти до нанесения
Металлический
сердечник (гори
зонтальный микро
шлиф)
5.12.10
Как указано в контракте или на эталонном чертеже (частота инспекции должна
определяться договоренностью между производителем и потребителем)
Толщина паяльной
маски
5.10.4
Электрическая
прочность изоляции
5.11.1
33