ГОСТ Р 56512—2015
Применение охлаждающих и смазочно-охлаждающих жидкостей, защитных эмульсий и ингибиро
ванных масел в этом случае не допускается.
Если при МПК используется магнитная суспензия на органической основе, то межоперационную
защиту выполняют обработкой объектов охлаждающими или смазочно-охлаждающими жидкостями,
защитной эмульсией, легким маловязким минеральным маслом, с помощью ингибированной бумаги
или любым другим способом, принятым на предприятии, не снижающим смачиваемость контролируе
мой поверхности магнитной суспензией.
11.8 При использовании водных магнитных суспензий, не содержащих активных смачивающих
компонентов, контролируемые поверхности объектов предварительно обезжиривают.
11.9 При локальном контроле крупногабаритных объектов загрязнения и покрытия удаляют с зоны
контроля и с участков шириной 10—15 мм вокруг зоны контроля.
11.10 При циркулярном намагничивании пропусканием тока по объекту или его участку зоны уста
новки электроконтактов или контактных поверхностей КЗУ очищают от токонепроводящих покрытий и
зачищают до чистого металла.
11.11 При контроле сварных швов очищают от грязи, шлака и других загрязнений и покрытий по
верхностьсварных швов, а также околошовные зоны основного металла шириной, равной ширине шва,
но не менее 20 мм с обеих сторон. Применять для очистки поверхности швов металлические щетки,
запиливать сварной шов. уменьшать его выпуклость допускается только в случаях, если это предусмо
трено в технических требованиях к сварному соединению.
11.12 При контроле объектов с темной поверхностью, как правило, применяют люминесцентный
или цветной магнитный порошок. При использовании черного магнитного порошка на темную контро
лируемую поверхность предварительно наносят с помощью краскораспылителя ровный тонкий слой
контрастного покрытия (белой или желтой краски или нитроэмали) толщиной не более 20 мкм.
11.13 Если в зоне контроля или рядом с ней имеются полости, пазы, щели или отверстия, куда
попадание магнитной суспензии не допускается, их закрывают густой смазкой или пробками. Густой
смазкой покрывают также элементы конструкции объектов, которые не должны контактировать с маг
нитной суспензией или порошком.
11.14 Необходимость размагничивания ранее намагниченных объектов перед проведением МПК
указывают в технологической документации на контроль объектов конкретного типа.
11.15 Проверку работоспособности дефектоскопа и качества магнитного индикатора перед про
ведением контроля объектов осуществляют с помощью образцов сдефектами, указанными в приложе
нии В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2. Дефектоскоп и индикатор считают пригодными к использованию, если
на образцедефекты выявлены, а индикаторный рисунок соответствует дефектограмме (приложение Г).
11.16 Если магнитопорошковый контроль проводится после сварки или термообработки детали,
то начинать контроль разрешается только после остывания контролируемого объекта до температуры
окружающей среды.
12 Технологические операции и способы магнитопорошкового контроля.
Намагничивание
12.1 Магнитопорошковый контроль включает следующие технологические операции:
- намагничивание:
- нанесение магнитного индикатора;
- осмотр контролируемой поверхности и обнаружение дефектов;
- оценка и оформление результатов контроля;
- размагничивание (при необходимости);
- заключительные операции.
12.2 При МПК применяют следующие виды намагничивания:
- циркулярное;
- продольное (полюсное);
- индукционное циркулярное;
- комбинированное;
- во вращающемся магнитном поле;
- способом магнитного контакта.
12.3 Вид. способ и схему намагничивания выбирают в зависимости от геометрической формы и
размеров объекта контроля, материала и толщины немагнитного защитного покрытия, а также от типа,
15