ГОСТ Р 56427—2015
HASL — Hot Air Solder Leveling — горячее лужение с выравниванием воздушным ножом;
OSP — Organic solderability preservative — органическое защитное покрытие:
ENIG — Electroless nickel/immersion gold — покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля;
ENEPIG — Electroless Ni/Electroless Pd/lmmersion Au — иммерсионное золото, поверх подслоя
химического никеля и палладия;
IMSN — Immersion stannum — иммерсионное олово;
IMAG — Immersion argentum — иммерсионное серебро.
4 Основные положения
4.1 Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен прохо
дить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями.
4.2 На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том
числе при любых операциях с ЭКБ, следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния
статического электричества в соответствии с ГОСТ Р 53734.5.1.
4.3 В зависимости от конструкции печатных узлов и электронных модулей, их области примене
ния и типа используемого оборудования разрабатывается технологический процесс сборки и монтажа.
Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных
модулей различных конструкций приведены на рисунках 1—5.
Рисунок 1 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей односто
роннего поверхностного монтажа
3