ГОСТ Р 56427—2015
9.4.1.2Требование к пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС с применением оловянно-
свинцовых припоев
При пайке оплавлением ЭМ, ПУ и аппаратуры РЭС класса С по традиционной технологии
(с применениемоловянно-свинцовых припоев) должен использоваться профиль оплавления, указанный
предприятием-производителем припойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля в
любом случае не должна превышать 225 °С.
При отсутствии информациио профилеоплавления применяемой оловянно-свинцовой припойной
пасты должен использоваться профиль, приведенный на рисунке 4.
Для электронных модулей РЭС класса А и В при пайке оплавлением по традиционной технологии
рекомендуется применять профиль, приведенный на рисунке 9.
Темпвротуря, "С
Рисунок 9 — Рекомендованный профиль оплавления с применением оловянно-свинцовых припоев при пайке
аппаратуры РЭС класса С
В зависимости от конструкции электронных модулей РЭС класса С (платы-теплоотводы с медным
или алюминиевым основанием, керамические платы с толстым слоем меди (100 — 400 мкм), платы
с большим количеством теплоемких СВЧ-транзисторов и т. д.) допускается увеличивать по
времени стадию предварительного нагрева до 180 с. при этом недопустимо превышать время (90 с)
нахождения припоя в расплавленном состоянии.
Для электронных модулей РЭС класса А и В при пайке оплавлением по комбинированной техно
логии компонентов типа BGA рекомендуется применять профиль, указанный на рисунке 4.
9.4.1.3 Требование к пайке оплавлением ЭМ и ПУ с применением бессвинцовых припоев
При пайке оплавлением ЭМ, ПУ и изделий классов А и В по бессвинцовой технологии (с примене
нием бессвинцовых припоев) должен использоваться профиль оплавления, указанный предприятием-
производителем припойной пасты, при этом пиковая температура такого профиля в любом случае не
должна превышать 245 “С.
При отсутствии информации о профиле оплавления применяемой бессвинцовой припойной па
сты должен использоваться профиль, приведенный на рисунке 10.
23