ГОСТ Р 56427—2015
7.1.6Требование к печатным платам с органическим защитным покрытием (OSP — organic
soldcrability preservative)
7.1.6.1 Органическоепокрытие контактныхплощадок ППдолжноприменяться толькоприизготовлении
изделий класса А или Вбез повышенных требований к надежности. Толщина покрытия обычно составляет
0,2—0.6 мкм. Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрытием, крайне высока. Оно также
прекрасно подходит для контактных площадок ПП. расположенных с малым шагом.
7.1.6.2 При неправильном нанесении отпечатков припойной пасты, когда печатная плата
требует очистки от ошибочных отпечатков или мазков припойной пасты, большинство органических
растворителей, используемых для удаления пасты, могут удалять, уменьшать толщину или реагировать с
OSP-покрытием, уменьшая его эффективность в плане предотвращения окисления меди. Чтобы
гарантировать защитные свойства покрытия после очистки, необходимо проявлять осторожность и
обеспечить совместимость растворителя и OSP-покрытия.
7.1.6.3 OSP-покрытие для окружающей среды является более безопасным чем HASL. Не следует
допускать непосредственного контакта поверхностей плат при их транспортировании, так как они могут
подвергаться абразивному износу при трении друг о друга. Следует проложить между ними бумагу либо
осуществлять транспортирование в специальной таре, исключающей соприкосновение плат.
7.1.6.4 OSP-покрытие по своей природе является неметаллическим и. следственно, непроводя
щим. поэтому не предназначено для проведения внутрисхемного электрического тестирования.
7.1.6.5 OSP-покрытие наилучшим образом используется там, где не требуется внутрисхемный
контроль, например в потребительских товарах (изделий класса А).
7.1.6.6 Платы, изготовленные с применением покрытия OSP, могут не подходить для применения
в высокочастотных изделиях, так как не будет непосредственного контакта металлического экрана с
металлом проводника, покрытым OSP.
7.1.6.7 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок OSP состав
ляет 3 мес без герметичной упаковки и 6 мес — при условии герметичной упаковки.
7.1.7 Требование к печатным платам с покрытием иммерсионное золото, поверх подслоя
химического никеля и палладия (ENEPIG)
7.1.7.1 Покрытие из иммерсионного золота, поверх подслоя химического никеля и химического
палладия представляет собой тонкую (0,03—0,05 мкм) золотую пленку, наносимую поверх подслоя пал
ладия (0.05—0.1 мкм) и никеля (3.0—5.0 мкм). Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным
покрытием, крайне высока.
7.1.7.2 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок ENEPIG
составляет 12 мес без герметичной упаковки, но печатные платы, хранившиеся более 18 мес. перед
использованием следует проверять на паяемость.
7.1.7.3 Покрытие ENEPIG рекомендовано для микросварки золотой проволокой компонентов
(кристаллы, диоды и т. д.), а также к использованию при реализации вышеуказанных процессов на
одном электронном модуле или печатном узле.
7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате
7.2.1 Для РЭС класса В и С для обеспечения точности позиционирования печатной платы
должны быть предусмотрены минимум два реперных знака на противоположных углах ПП. При
мультиплицировании ППдолжны быть предусмотрены подва реперныхзнака, какдля каждойотдельной
платы, так и для мультиплаты в целом.
7.2.2 Реперные знаки должны выполняться одновременно с операцией нанесения контактных
площадок.
7.2.3 Если иного не оговорено потребителем, реперные знаки должны представлять собой кру
глые контактные площадки одинакового размера. Для улучшения распознавания, реперные знаки по
возможности должны находиться на свободном от контактных площадок участке ПП и быть выделены
по периметру отсутствием маски.
7.2.4 Для обеспечения точности установки компонентов типа BGA на печатной плате должно быть
предусмотрено минимум два реперных знака на противоположныхуглахотносительно посадочного места
компонента. Для печатных узлов класса А допускается установка BGA без применения реперных знаков.
7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам
7.3.1Вся поверхность ПП должна быть покрыта паяльной маской. Допускается отсутствие
паяльной маски на контактных площадках ПП. в местах установки ИМС с шагом 0.5 и менее, а также в
местах установки компонентов типа BGA.
15