ГОСТ Р 56427—2015
Рисунок 20 — Пустоты в паяном соединении компонентов с матричными выводами типа BGA
Рисунок 21 — Перемыкание шариковых выводов компонентов с матричными выводами типа BGA
9.6.6 Припой шарикового вывода в процессе пайки должен полностью растечься по контактной
площадке печатной платы.
9.6.7 Прилойная паста и припой шарикового вывода компонентов с матричными выводами типа
BGA должны быть полностью перемешаны (иметь равномерную структуру паяного соединения), без
четко выделенной границы перехода и эффекта «головы на подушке» (см. рисунок 22).
28
Рисунок 22 — Отсутствие перемешивания припойной пасты и припоя шарикового вывода компонентов
с матричными выводами, дефект типа «голова на подушке»