ГОСТ Р 56427—2015
9.3.6 Требования к выбору класса припойной пасты
Выбор класса припойной пасты должен осуществляться с учетом размера частиц припоя. Выбор
размера частиц припойной пасты должен учитывать минимальный шаг используемых ПМИ и размер
апертур в трафарете для нанесения припойной пасты. Ширина апертуры трафарета должна быть не
меньше пяти диаметров частиц припоя. Схема и соотношение для применения правила «пяти шаров»
приведены на рисунке 8.
L -- ширима апертуры о трафарете, мм; Р - ширина контактных площадок, мм; R — процент уменьшения апертуры о
трафарете относительно размера контактных площадок. D -- максимальный диаметр частиц припоя, мм.
Рисунок 8 — Схема и соотношение для применения правила «пяти шаров»
Рекомендуемые тип и размер частиц припоя, толщина трафарета и минимальная ширина аперту
ры в зависимости от шага выводов ПМИ приведены в таблице 10.
Т а б л и ц а 10
Минимальный шаг выводов
ПМИ
Рекомендуемая толщина
трафарета
Минимальная ширина
апертуры трафарета L
Рекомендуемый тип 1раз-
мер частиц припоя
0.65 ММ
150 МКМ
0.40 мм
Тип 2/75 — 45 мкм
0.50 мм
125—150 мкм
0,25 мм
Тип 3/45 — 25 мкм
0,40 мм
75— 100 мкм
0.20 мм
Тип 4/38 — 20 мкм
9.3.7 Требования к количеству припойной пасты после нанесения
9.3.7.1 С целью повышения надежности паяных соединений для изделий РЭС классов В и С
необходимо закладывать максимальную высоту ПС за счет выбора толщины трафарета с учетом выше
описанных правил по 9.3.5.1 и 9.3.6.
9.3.7.2 Максимально допустимоо отклонение массы отпечатка пасты должно составлять 20 % от
номинального.
9.3.7.3 Не допускается загрязнение пастой базового материала печатной платы.
9.3.8 Требования по приклейке ПМИ перед пайкой
9.3.8.1 Отверженные клеи должны выдерживать температуру до 250 °С. Такая термостойкость
будет удовлетворять требованиям пайки как по традиционной, так и бессвинцовой технологии.
9.3.8.2 Клей должен быть полностью отвержден. В противном случае велика вероятность потери
приклееных ПМИ во время пайки.
9.3.8.3 Особое внимание необходимо уделять приклейке чип-компонентов и диодов в стеклянном
корпусе. Для их фиксации необходимо использовать одну клеевую точку. В противном случае при
неблагоприятном стечении всех факторов возможно возникновение дефектов оплавления типа
«надгробный камень» (рисунок 18).
9.4 Требование к пайко оплавлением
9.4.1 Требование к конвекционной пайко оплавлением
9.4.1.1 При автоматизированной лайке оплавлением следует руководствоваться требованиями
ГОСТ РМЭК 61192-1.
22