ГОСТ Р 56427—2015
на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с
уметом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана дати
рованная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанных* выше годом утверждения
(принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная
ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется
применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором
дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.
3 Термины, определения и сокращения
3.1 Тормимы и определения
В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17325, а также следующие термины с соот
ветствующими определениями:
3.1.1 срок годности: Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-
монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закры
том влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.
3.1.2 температура пайки: Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и
расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.
3.1.3 поверхностный монтаж: Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность
печатной платы.
3.1.4 традиционная(оловянно-свинцовая)технологияпайки:Монтаж электронной
компонентной базы (ЭКБ) с применением припоев, содержащих не менее 30 % свинца.
3.1.5 боссвинцовая технология монтажа: Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных
покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.
3.1.6 комбинированная технология монтажа: Поверхностный монтаж радиоэлектронных
изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов (BGA — Ball Grid Array) с
бессвинцовыми шариковыми выводами по традиционной технологии.
3.1.7 смешанный монтаж: Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для по
верхностного монтажа и монтажа в отверстие.
3.1.8 реболлинг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов
компонентов типа BGA.
3.1.9 околоэвтектичоское соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное
припоями системы олово—свинец и содержащее от 30 % до 40 % свинца в своем составе.
3.1.10 неэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное
припоями системы олово—свинец и содержащее менее 30 % свинца в своем составе.
3.2 Сокращения
В настоящем стандарте приняты следующие сокращения:
ВНП — влагонепроницаемый пакет;
ИМС — интегральная микросхема:
ИЭТ — изделия электронной техники;
КТЛР — коэффициент теплового линейного расширения:
НД — нормативная документация;
ОЖ — отмывочная жидкость:
ПП — плата печатная;
ПМИ (SMD) — поверхностно-монтируемые изделия (surface mounting device);
ПУ — печатный узел:
РЭС — радиоэлектронные средства;
ТУ — технические условия;
ЭМ — электронный модуль;
CSP — Chip Scale Package — корпус с размерами кристалла;
MELF — Metal Electrode Leadless Face — безвыводной компонент с металлическими торцевыми
выводами;
QFN — Quad-flat no-leads— квадратный плоский безвыводной корпус;
LCC — Leadless Chip Carrier — безвыводной кристаллодержатель;
MSL — Moisture Sensitivity Level — уровень чувствительности к влаге;
2