ГОСТ Р 56427—2015
5.2.2.4 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС классов А и В
по традиционной и бессвинцоеой технологиям допускается использовать флюсы любого класса.
Рекомендуется отмывка изделий от остатков флюса после пайки.
5.2.2.5Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса В по комбини
рованной технологии рекомендовано применять флюсы классов МО и НОс последующей обязательной
отмывкой изделий от остатков флюса после пайки.
5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе
5.3.1 При пайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии допускается
применение выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов,
монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2. при условии их
качественного смачивания оловянно-свинцовым припоем, а также допускается применение компонен
тов в корпусах типа BGA с шариковыми выводами из оловянно-свинцового припоя. Во всех указанных
случаях при пайке должны образовываться традиционные оловянно-свинцовые паяные соединения
окопоэвтектического состава.
5.3.2 При пайке электронных модулей классов А и В по бессвинцоеой технологии допускается
применение выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов,
монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2, при условии их
качественного смачивания бесссвинцовым припоем, а также допускается применение компонентов в
корпусах типа BGA с шариковыми выводами из бессвинцового припоя. Покрытия выводных компонен
тов. монтируемых в отверстие, а также выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа
не должны содержать свинец в своем составе.
5.3.3 При пайке электронных модулей классов А и В оловянно-свинцовым припоем компонентов
в корпусах типа BGAс шариковыми выводами из бессвинцового припоя допускается проводить монтаж
по комбинированной технологии, если иное не предусмотрено контрактом. При монтаже должны обра
зовываться оловянно-свинцовые паяные соединения неэвтектического состава.
5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат
5.4.1 При пайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии должны быть
применены только печатные платы с финишным покрытием контактных площадок из оловянно-свинцо
вого припоя (HASL Sn-Pb). иммерсионного золота (ENIG) или иммерсионного олова (IMSN).
5.4.2 Для пайки электронных модулей классов А и В по традиционной технологии, по согласова
нию с заказчиком, допускается использовать в качестве покрытия контактных площадок печатных плат
иммерсионное серебро (IMAG), химическое олово и органическое финишное покрытие.
5.4.3 При пайке электронных модулей классов А и В по бессвинцоеой технологии не допускает
ся применение печатных плат с финишным покрытием контактных площадок, содержащим свинец.
Допускается применять любые финишные покрытия контактных площадок печатных плат, не содержа
щие свинец, при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава.
5.4.4 При пайке электронных модулей классов А и В с применением комбинированной технологии
допускается использование печатных плат с любыми финишными покрытиями контактных площадок
(кроме бессвинцового HASL), при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем исполь
зуемого сплава.
6 Требования к электронной компонентной базе
6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов
6.1.1 Требования по механической обработке выводов компонентов, монтируемых в сквоз
ные отверстия, такие как формовка, обрезка, загиб выводов. — в соответствии с ГОСТ 29137 и
ГОСТ РМЭК 61192-3.
6.1.2 Требования по формовке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с
ГОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.
6.1.3 Компоненты в корпусах типа BGA. чип-компоненты и большинство компонентов для поверх
ностного монтажа зарубежного производства не требуют предварительной механической подготовки
выводов.
8