ГОСТ Р 56427—2015
Окончание таблицы 2
Минимум, мм
Номинал, мм
Максимум, мм
0.22
0.25
0.28
0.18
0.20
0.22
0.13
0.15
0.17
6.3.4 Проверка количества и расположения выводов BGA
6.3.4.1 Для печатных узлов РЭС классов С и В не допускается отсутствие шарикового вывода, не
предусмотренное конструкцией компонента. Для печатных узлов РЭС класса А. по решению главного
конструктора, допускается отсутствие незначительного количества предусмотренных конструкцией
компонента шариковых выводов, если они не несут функциональной нагрузки.
6.3.4.2 Для сборки и монтажа печатных узлов РЭС класса С не допускается использовать компо
ненты типа BGA. у которых контактные площадки ограничены паяльной маской.
6.3.4.3 Для электронных модулей РЭС классов А и В допускается применять компоненты с
матричными выводами как с неограниченными маской, так и с ограниченными маской шариковыми
выводами.
6.4 Требования к сушке электронных компонентов
6.4.1 Для обеспечения качества и повторяемости технологического процесса пайки, перед монта
жом на печатные платы электронные компоненты должны проходить процедуру сушки, так как влага,
скопившаяся в теле компонента при нагреве и кипении, может привести к смещению компонента или
образованию пустот в паяном соединении.
6.4.2 Компоненты отечественного производства должны содержать надлежащую упаковку и
иметь четкую маркировку, условия хранения и обращения с ними после вскрытия упаковки. Сушку
отечественных компонентов проводят в соответствии с НД (например. ТУ) на них.
6.4.3 Компоненты иностранного производства должны характеризоваться уровнем чувствительно
сти к влаге (MSL). определяющим надлежащую упаковку компонента, условия хранения и обращения
с ними после вскрытия упаковки. Информация по уровню MSL для компонентов иностранного произ
водства должна быть указана на упаковке, или в спецификации на компонент, или в сопроводительной
документации.
6.4.4 Классификация MSLдолжна применятьсяк ИМС в пластмассовойконструкции. Керамические
конструкции полупроводниковых элементов являются герметичными и не классифицируются по уровню
чувствительности к влажности.
6.4.5 Порядокобращенияс электронными компонентами, чувствительными к влажности, приведен
в таблице 3.
6.4.6 Компоненты, чувствительные к влажности, должны храниться в запечатанной упаковке с
вложенным внутрь веществом-поглотителем влаги. После вскрытия упаковки компоненты должны
храниться в камерах (шкафах) сухого хранения при контролируемых температуре и влажности.
При превышении времени хранения во вскрытой упаковке перед использованием компоненты должны
быть подвергнуты термообработке на стандартных либо ускоренных режимах (см. таблицу 3).
Т а б л и ц а 3 — Уровни (классы) чувствительности ПМИ к влажности
Уровень (класс) MSL
Условия хранения без упаковки
Время
Температура, °С. не более
Влажность, К>. не более
1
Неограниченно
30
85
2
1 год
30
60
2а
4 недели
30
60
3
168 часов
30
60
4
72 часа
30
60
11