ГОСТ Р 56427—2015
8.3.3 Требования к чистоте воды для ополаскивания
8.3.3.1 При полуводной отмывке сопротивление воды для финишного ополаскивания печатных
узлов и электронных модулей, а также перед нанесением влагозащитного покрытия, рекомендуется
применять дистиллированную или деионизованную воду с сопротивлением не менее 1 МОм.
8.3.3.2 При водной отмывке для разбавления концентрата отмывочной жидкости и последующего
ополаскивания после отмывки печатных узлов и электронных модулей, в том числе перед нанесением
влагозащитного покрытия, рекомендуется применять дистиллированную или деионизованную воду с
сопротивлением не менее 1 МОм.
8.3.3.3 Качество отмывки печатных узлов и электронных модулей должно проверяется как мини
мум одним из ниже перечисленных методов: путем контроля сопротивления (проводимости) воды, иду
щей на слив с установки отмывки, визуальными и/или люминесцентными методами, количественной
оценкой ионных загрязнений. Допускается проводить контроль отмывки печатных узлов и
электронных модулей любым другим способом, указанным в НТД.
8.3.4 Требования к входному контролю отмывочных жидкостей
8.3.4.1 Проводится визуальный осмотр тары и этикетки на таре отмывочной жидкости на соответ
ствие паспорту (спецификации) и сопроводительной документации.
8.3.4.2 Допускается проверка одного или нескольких параметров отмывочных жидкостей на соот
ветствие значениям, указанным в паспорте или другой документации.
9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических
операций поверхностного исмешанного монтажаэлектронной компонентной
базы широкой номенклатуры на печатные платы
9.1 Требования к установке компонентов
9.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа
9.1.1.1 Требования к установке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с
ГОСТ РМЭК 61192-2.
9.1.1.2 Требование к установке компонента BGA
Смещение центров шарикового вывода BGA и контактных площадок на печатной плате
относительно друг друга в момент установки компонента на припойную пасту, не должно превышать 10
% от диаметра вывода (рисунок 6).
W - смещение o i центра контактной площадки ПП. мм; О -• диаметр шарика, мм.
Рисунок 6 — Смещение компонента BGA при установке
9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие
Требования к монтажу компонентов в отверстие — в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3.
9.3 Требования по дозированному наносению припойной пасты
9.3.1При проведении операции автоматизированной сборки и монтажа электронных модулей РЭС
класса Сдопускается применятьлюбой методдозирования припойной пастыс цельюобеспечения формиро
вания качественных традиционных оловянно-свинцовых паяных соединений околоэвтектического состава.
20