ГОСТ Р 56427—2015
Тамперст*)* *С
Рисунок 10 — Рекомендуемый профиль оплавления при лайке ЭМ и ПУ с применением бессвинцовых припоев
9.4.2 Требование к пайке в паровой фазе (конденсационная пайка)
9.4.2.1 При пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса С потрадиционней технологии
в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 200 °С до 215 °С. причем
время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 90 с.
9.4.2.2 При пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса А и В по традиционной
технологии рекомендуется руководствоваться требованиями 9.4.2.1.
9.4.2.3 При пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса А и В по бессвинцовой
технологии в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 230 аС до 245 °С,
причем время нахождения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 40 до 90 с.
3.4.2.4 Для электронных модулей РЭС класса А и В при пайке в паровой фазе по комбинированной
технологии компонентов типа BGAдолжна применяться жидкость с температурой кипения от 200 °Сдо
215 еС, причем время нахождения припоя в расплавлонном состоянии должно составлять от 30 до 90 с.
3.4.2.5 При одновременной двусторонней пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС тяже
лые компоненты (реле, разъемы, трансформаторы, микросхемы и т.д.). расположенные с нижней части
платы, должны быть приклеены.
3.4.2.6 При пайке в паровой фазе ЭМ. ПУ и аппаратуры РЭС класса С чувствительной к перегреву
ЭКБ и/или проводится процесс ступенчатой пайки с применением низкотемпературных припоев,
указанных в 5.2.1.1. в оборудовании должна применяться жидкость с температурой кипения от 150 °Сдо
160 °С. причем время нахохадения припоя в расплавленном состоянии должно составлять от 30 до 60 с.
9.5 Требования к качеству паяных соединений
9.5.1 Внешний вид паяных соединений должен бытьс четко выраженными галтелями, отсутствием
трещин, каверн и посторонних включений. Допускается применять любые доступные методы контроля, в
том числе визуальные, оптические, рентгеновские, а также металлографические исследования
шлифов паяных соединений.
9.5.2 Поверхность галтелей припоя по всему периметру паяного шва должна быть вогнутой, не
прерывной. гладкой, глянцевой или светло-матовой, без темных пятен.
9.5.3 При пайке ИЭТ время пайки не должно превышать времени, указанного в национальных
стандартах или ТУ на данный ИЭТ.
9.5.4 При необходимости ступенчатой пайки соединений, расположенных в непосредственной
близости друг от друга, пайку каждого последующего соединения следует проводить припоем, темпера
тура начала кристаллизации которогодолжна быть на 30 °С— 40 °С ниже температуры кристаллизации
первого.
24